全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於 9 月 4 日至 6 日盛大展開，先進封裝成為展期一大亮眼，尤其 FOPLP（面板級扇出型封裝）更是備受關注的下一代技術，今年亦集結了 40 家相關供應鏈一起大秀實力。參展設備業者則看好，隨 FOPLP 技術加速發展，後續產品規格升級刻不容緩，將全面支援客戶需求。
隨著AI需求激增， AI晶片所需的先進封裝技術產能吃緊，FOPLP透過「矩形」基板進行IC封裝，擁有具備低單位成本及大尺寸封裝的優勢。本屆國際半導體展更首度加開面板級扇出型封裝論壇，邀請日月光、群創、恩智浦等業界先進一同探討最新技術。
事實上，封測廠、面板廠在FOPLP技術「鴨子划水」7~8年、一直停留在如PMIC、RF成熟IC領域，而台積電則將該技術推進至新高點，近次霸氣宣布3年後可以「Ready」，主要是服務AI需求，再次展現龍頭的技術實力。隨著大廠宣告未來FOPLP趨勢將加速前進到AI、消費性產品等更高階應用，相關引領技術的廠商也積極採購機台、建置產線，以迎接未來的成長機會。
盤點國內FOPLP相關設備供應鏈，濕製程領域有弘塑，另外還有濺鍍/蝕刻設備廠友威科、雷射修補設備商東捷、載板乾製程設備廠群翊、 AOI檢測大廠由田及牧德、RDL製程設備亞智科技、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇、自動化設備商萬潤、設備系統整合廠迅得等。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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