外媒報導，Hot Chips 2024 大會 IBM 宣布推出 AI 時代企業計算產品，包括全新 Telum II 處理器和 Spyre AI 加速器，2025 年上市。
IBM 表示，新產品導入的增強功能，目的在為客戶提供顯著的性能改進，兩者都透過整合 AI 的方法來支援更廣泛、更大的模型訓練應用，利用多個 AI 模型的優勢，進一步提高預測的整體性能和準確性。
IBM 2021 年推出 Telum 處理器，採全新核心架構，最佳化 AI 加速。8 核心 16 執行序，時脈超過 5GHz，三星 7 奈米製程，核心面積為 530mm²，有 225 億個電晶體。由於 Telum 處理器是 IBM z16 大型機計畫成功的關鍵，所以隨著客戶需求的變化，IBM 需要不斷創新並突破新興技術的發展極限。
BusinessKorea 報導，IBM 的 Telum II 採三星 5 奈米 HPP 製程，核心面積 600mm²，有 430 億個電晶體，配上 8 核心，時脈達 5.5 GHz，每核心對應 36MB 的 L2 暫存記憶體，整體暫存記憶體容量達 360MB， 較上代 Telum 增加 40%。另外，每個處理器還有 2.88GB 的 Level-4 虛擬暫存記憶體，其整合了 AI 加速器，支援低延遲、高傳輸量的 AI 推理，並全新 I/O 加速單元 DPU，提高 50% 的 I/O 密度最佳化資料處理。
Spyre AI 加速器採三星 5 奈米 LPE 製程，核心面積 330mm²，內建 260 億個電晶體，是專門構建的企業級 AI 加速器，為複雜的 AI 模型和生成式 AI 應用提供可擴展的功能。有 32 個計算核心，與 Telum II 整合的 AI 加速器共用類似的架構，還配備了高達 1TB 的記憶體，多個 Spyre AI 加速器可以藉由 PCIe 連接到 IBM Z 的 I/O 子系統。
(首圖來源：Flickr/Open Grid Scheduler / Grid Engine CC BY 2.0)
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