台灣先進封裝設備廠均華精密指出,公司專注於先進封裝領域,尤其精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域,展現卓越的創新實力,也已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。
均華指出,主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機(Chip Sorter)、高精度黏晶機(Die Bonder),上述設備均已獲得一線大廠認證,預計 2024 年出貨量將占公司全年營收的七成以上。
均華指出,公司精密高產能、高精度之精密取放設備搭載AI智慧及自有AOI技術,能精準控制生產過程,成功為公司快速擴展市場占比。該公司預期,隨著 2025 年客戶交機放量效應下,均華未來營運前景持續看好。
相比國際競爭對手,均華憑藉其靈活的在地化服務、自有關鍵技術、快速交期和具競爭力的價格優勢迅速崛起,目前在台灣的 Die attach 相關設備市場市占率已有七成。
均華表示,為迎合市場趨勢,公司持續加大研發投入,與頂尖晶圓大廠合作開發新一代先進封裝精密取放設備,並學習成功經驗,陸續與原均華封測客戶群(涵蓋全球前十大封測廠)緊密合作,快速搭建先進封裝產線,協助封測大廠提供更具性價比的先進封裝解決方案給客戶。
(首圖來源:科技新報)
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