2023 年 3 月，三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁，希望加快先進封裝技術發展，但現在傳該業務已經解散的消息。據中媒集微網報導，中國晶圓廠正試圖招募林俊成，目前他的下一步行動也成為業界矚目焦點。
林俊成擁有「半導體封裝專家」的稱號，於 1999 到 2017 年皆效力於台積電，任期長達近 19 年，為 CoWoS / InFO-PoP 研發團隊的一員。林俊成在台積電時期統籌 450 多項美國專利權的申請，也對台積電 3D 封裝技術有不少貢獻。
林俊成加入台積電前任職美國美光科技，離開台積電後任半導體設備公司天虹科技（Skytech）執行長，累積封裝設備生產經驗。根據台科大簡介，林俊成是 CoWoS 與 InFO 先進封裝平台的發明人，同時協助美光建立 HBM（高頻寬記憶體）的 3DIC 先進封裝開發產品線，帶領天虹科技成功打入半導體大廠供應鏈。
據報導，三星 2022 年成立先進封裝團隊，並於 2023 年正式升級為先進封裝業務組（Advanced Packaging Business Team），並與林俊成簽下兩年工作合約。
現在業界消息傳出，該團隊已於近期解散，成員已回到記憶體、先進製程和先進封裝等部門。同時，林俊成與三星的兩年合約也即將到期，三星似乎不太可能再續約。目前有傳聞稱，中國半導體廠正在與林俊成接觸。
對此，三星以內部組織重組為由確認「Task Force」團隊已解散，但拒絕對人事問題發表評論。
（首圖來源：台科大）
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