日本晶圓代工廠 Rapidus 傳要求銀行出資 200 億日圓

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而傳出為了籌措資金，Rapidus 已要求銀行出資 200 億日圓。

彭博社9日報導，據熟知詳情的多位關係人士表示，Rapidus已向日本3家銀行提出要求，希望能獲得200億日圓的出資，其中Rapidus要求瑞穗銀行、三井住友銀行各出資50億日圓，日本政策投資銀行出資100億日圓。除上述3家銀行外，Rapidus據悉已要求豐田汽車、Sony、三菱UFJ銀行等現有股東合計出資800億日圓。

關係人士指出，Rapidus原先是計劃要求3大銀行提供1,000億日圓的融資，不過研判在尚未商業化的階段下，恐難於獲得借款，因此改為要求出資。籌得的資金、將用來充做量產工廠的興建費用，不過根據最終的事業規模、今後也考慮向銀行借款。另外，有別於民間資金，日本經濟產業大臣齋藤健表示，將儘早向國會提交一項法案、讓政府也能進行出資來量產次世代半導體。

Rapidus設立於2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，8家日企的出資額為73億日圓。

共同通信8月21日報導，據關係人士透露，為了確保量產半導體所需的資金，Rapidus已向日本三大銀行（三菱UFJ銀行、三井住友銀行、瑞穗銀行）以及日本政策投資銀行提出要求，希望獲得總額1,000億日圓的融資。且Rapidus據悉已向豐田汽車等現有股東提出追加出資的要求，今後各家股東的應對成為關注焦點。

據報導，Rapidus目標在2027年量產2奈米晶片，而日本政府目前已決定對Rapidus補助9,200億日圓，不過為了實現量產、仍有約4兆日圓的資金缺口。且確立量產技術、開拓客戶不是易事，量產難度高，部分銀行對於是否提供融資抱持謹慎姿態、融資要求可能會面臨阻礙。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）