隨著半導體產業邁向「多晶片組」（multi-chiplet）領域，有新研究提出利用矽光子技術的光學中介層（Optical Interposer）作為晶片互連解決方案。
透過主動式光學中介層的概念，使得多晶片組設計能夠獲得更廣泛應用，推動半導體業的創新。
晶片組（chiplet）是將不同晶片整合到單一封裝中的組合，這種系統有助於實現製程微縮的概念。透過將多個相同核心 IP 或不同核心 IP 的晶片混搭設計，提供最適合產品的效能，而其中的互連方法非常重要。
歐洲技術研究機構 CEA-Leti 發現，使用矽光子技術的光學中介層，可能有助於晶片互連，並大幅減少通訊延遲。根據 EE Times 報導，CEA 最近開發一款名叫「Starac」的光學中介層，將電子與光子電路合併在一個封裝中，可進行複雜的資料路由與處理。
▲ 以 Starac 小晶片為基礎的 ONoC 展示圖。（Source：CEA-Leti）
除此之外，該技術還包含專用的 ONoC（Optical Network-on-Chip），負責小晶片間的高速資料傳輸，不需要透過環狀拓樸結構進行中間跳躍傳輸。
由於 Starac 技術尚未進行實作，無法確定效能可提升多少，但 CEA-Leti 團隊宣稱該技術確實可降低延遲、提供更高頻寬，並大幅提升電源效率，最終促進主流廠商採用該技術。目前該公司正在尋求業者支持，但由於製造相當複雜，技術成本高昂，目前要落地應用可能仍相當困難。
▲ Starac 示範器。（Source：CEA-Leti）
（首圖來源：shutterstock）
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