矽光子加速互連！下一代「光學中介層」以低延遲連接多個小晶片組
作者 | 發布日期 2024 年 10 月 08 日 11:53 | 分類 光電科技 , 尖端科技 , 技術分析 line share Linkedin share follow us in feedly line share
矽光子加速互連！下一代「光學中介層」以低延遲連接多個小晶片組


隨著半導體產業邁向「多晶片組」（multi-chiplet）領域，有新研究提出利用矽光子技術的光學中介層（Optical Interposer）作為晶片互連解決方案。

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