Rapidus 等八家企業傳擬統一先進晶片設計方法

日本半導體廠 Rapidus、汽車零組件大廠 Denso 等八家企業傳出將統一先進半導體（晶片）設計，以加速人工智慧（AI）、自動駕駛晶片研發。

日經新聞12日報導，Rapidus、Denso等八家企業計劃統一、整合先進晶片的設計方法，期望藉此加速AI、自駕用晶片的研發，且之後若參與的企業數量增加的話，將實質上讓設計手法標準化，有望提升日本產業競爭力。預估這將是史上首次由日本企業為核心、推動先進晶片設計方法的標準化。

國際半導體產業協會（SEMI）成立協議會，目前有八家企業參與，除Rapidus、Denso外，還包含日本電子設計自動化（EDA）大廠圖研、德國西門子（Siemens）等。

晶片即便性能相同，但設計會因企業、產品而有所不同，上述八家企業參與的協議會目標是統一電路配置、設計軟體等方法，一旦電路配置等使用相同的半導體，就能讓製程更簡易並加速研發。上述協議會也將和日本材料、設備商合作，也能支援最先進晶片產品。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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