TrendForce:庫存回補下半年浮現,2025 年晶圓代工產值年增 20%

作者 | 發布日期 2024 年 10 月 16 日 13:26 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
TrendForce:庫存回補下半年浮現,2025 年晶圓代工產值年增 20%


調研機構 TrendForce 今(16 日)舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 研究副理喬安指出,2024、2025 年總體經濟環境未明朗,明年關注點在 AI 和庫存回補浪潮,尤其特別應用別庫存回補驅動力較 2024 年明顯,新增產能有望今年下半年開始浮現,各廠商如何執行定價策略值得關注。

喬安表示,2025 年消費性需求仍是高度不確定性,和伺服器動能沒有強勁,撇除台積電產能後,其他代工廠大都為消費性產品庫存回補和零星急單,預期 2025 年整體晶圓代工產值年增 20.2%,撇除台積電的晶圓代工產值為 11.7%。

喬安指出,隨著中美貿易戰持續,全球分成「中國陣營」和「去中化陣營」。其中,在 8 吋產能利用率部分,世界先進、中芯國際的產能利用率將優於預期。美國對中國的出口限令以「扼殺先進,遞延成熟」為目標,加上中國晶片銷往美國將遇高昂關稅,因此加速去中化趨勢,台廠的世界先進將受惠於轉單效應。

此外,明年晶圓代工廠將遇庫存回補,產品組合影響動能較小,8 吋晶圓平均產能利用率將較 2024 年成長約 10%。

資本支出部分,全球前十大晶圓代工廠 2025 年資本支出將迎來正成長。台積電 2 奈米製程進入量產,將有很多資本資出,預期將超過 2022 年來到新高;中國中芯國際、華虹和台廠世界先進都有新廠計畫進行。

目前中國積極擴張成熟製程,在成熟製程占比 47%,先進製程則以美國最積極,占比 21%。目前預期台積電、三星和英特爾在 3 奈米以下先進製程實際放量時間是 2025-2026年,至於先進封裝產能則會成長一倍。

展望明年全球局勢,群益投顧總經理范振鴻預期受美國經濟環境影響,明年將延續今年市況。整體來說,全球 2025 年一整年將持續降息,僅日本升息,美國通膨持續朝向 2% 目標邁進,經濟成長預期軟著陸並溫和成長。

另從企業獲利來看,范振鴻表示這與美股是否上漲有關,目前第三季獲利成長為 4.3,預期美股七巨頭獲利將雙位數成長,未來在一個時間點將主導美股股市,整體來說對美股上漲持正面樂觀評價,相信對台股也會有正面訊號。

(首圖來源:科技新報)

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