調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會,TrendForce 分析師許家源指出,FOPLP 產品應用主要可分為電源管理(PMIC)及射頻 IC(RF IC)、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類,由於 FOPLP 面板尺寸多樣,導致研發資源分散,目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。
其中,PMIC、RF IC 採用先晶片(Chip First)技術,原本主要由 OSAT 業者深耕,後續隨著製程授權商興起,推動 IDM 及面板業者加入,擴大量產規模;消費性 CPU 及 GPU 採用後晶片(Chip Last)技術,由已累積生產經驗及產能的 OSAT 業者開發,預估產品量產時間最早落在 2026 年;AI GPU 則採用 Chip Last 技術,由晶圓代工業者主導,在晶粒尺寸擴大及封裝顆數增加的趨勢下,尋求將原本的 CoWoS 封裝由晶圓級封裝(Wafer Level)擴大至面板級封裝(Panel level),產品量產時間最早為 2027 年。
技術瓶頸部分,許家源指出,面板因為熱膨脹係數差別,容易有翹曲問題;晶粒放到載板上有偏差,影響良率;FOPLP 是方形,跟目前圓形 FOWLP 使用不同塗布方式,會出現一致性問題。也因此,目前廠商已經可以量產PMIC 和 RF IC,但 AI GPU 仍還有諸多狀況需解決。
整體來說,由於 FOWLP 蓬勃發展,尤其是伺服器應用已占據預算,業者更傾向回收 FOWLP 產能投資後,再投入 FOPLP 產能投資。雖然預期 2027 年有望量產,但當中可能還有瓶頸待解決,以及成本回收期問題,FOPLP不確定性較高。
高算力推升需求,AI PMIC 為成熟製程發展注入新動能
受到 AI 伺服器帶動,先進製程高水位產能利用率有望延續至 2025 年。然而,28 奈米(含)以上成熟製程復甦情況相對緩慢,預期 2025 年平均產能利用率僅略增5%~10%,達到約 80%,而 8 吋平均產能利用率約落在 75%。
值得注意的是,由於 AI 晶片迭代持續推升算力,使得相應的熱設計功耗(TDP)持續增加,如 A100 最高 TDP 約為 400W,進入 H100 增至 700W,下一代 Blackwell 系列則將突破 1,000W 大關。越來越高的 TDP 需要更多 Power IC 協助管理功率傳輸、降低轉換的能源損耗,TrendForce 預期 AI GPU 所需 Smart Power Stage(SPS) 數量隨著產品迭代更新急遽成長,將帶動相關需求在 2023 至 2025 年期間暴增 2 至 3 倍,成為支撐成熟製程產能的一項新動能。
現階段 AI GPU Power 供應商以歐美日 IDM、設計公司為主,台廠仍希望打入供應鏈;另基於地緣政治考量,台廠有望受惠 AI GPU Power供應商的轉單效益,做為明年成熟產能利用率的動能。
展望 AI PC,TrendForce 預測,2025 年 AI 筆電的市場滲透率將達到 21.7%,而到 2029年,接近 80% 的筆電將搭載 AI 技術。未來透過語音辨識和自然語言處理,使用者的操作體驗將變得更直覺。此外,AI 技術還可通過數據分析提供更準確的商業洞察,幫助企業做出更明智的決策。
TrendForce 指出,儘管目前 AI 技術的應用多為已知形式,並且高度依賴雲端服務,但隨著技術的成熟、市場對 AI 的接受程度提高,以及用戶對相關產品需求的增長,未來的市場前景仍值得關注。期待突破性的 AI 應用問世,將有機會為成熟而穩定的筆電產業帶來新契機,也提供消費者更有價值的選擇。
TrendForce 預期 2025 年 AI 驅動之機器人技術將取得重大進展,包括用於物流之自主移動機器人(AMR)、可擴展解決方案「機器人即服務」(RaaS)與改進之人機互動應用。其中,RaaS 將成為新商業模式,企業可租賃而非購買機器人,從而降低前期成本和風險,中小型企業也能從智動化中受益。
(首圖來源:英特爾)