力積電 Fab IP 頭款入袋,中介層即將量產出貨

作者 | 發布日期 2024 年 11 月 01 日 10:22 | 分類 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
力積電 Fab IP 頭款入袋,中介層即將量產出貨


力積電今(1 日)宣布,台、印合作建置 12 吋晶圓廠計畫正式啟動,力積電已收到塔塔集團支付的 Fab IP 第一期款項,新廠設計作業將積極推進。同時,通過客戶驗證的高容值中介層(Interposer)也將量產交貨。

力積電表示,印度塔塔微電子公司已根據雙方議定的 Fab IP 合約,將第一期款匯入力積電公司的帳戶,該公司也陸續派遣晶圓廠負責設計、建設的工程團隊前往印度孟買塔塔微電子、古吉拉特邦的多雷拉科學園區,開始與塔塔集團的半導體團隊對接,展開印度第一座 12 吋晶圓廠的設計以及建廠現址的實地勘察。

塔塔集團已宣稱計劃於 2026 年完成 12 吋晶圓廠的建設並投入量產,為配合這項積極的建廠時程,力積電將與塔塔微電子緊密合作,除派遣專業團隊前往多雷拉廠區現地指導,也將在該公司銅鑼新廠設置專區,協助培訓塔塔微電子來台的員工,以加速後續技術移轉、塔塔晶圓廠營運等作業。

力積電指出,隨著印度新廠建設如火如荼推動,將根據合約載明的工程節點,分期收取相應的專業顧問、服務以及技術移轉費用,甫收到的第一期簽約金就是 Fab IP 業務落實開展的重要里程碑,未來印度 12 吋晶圓廠的專案將帶來總額新台幣 200 億元以上的獲利。

力積電也透露,由於國際大型科技公司積極建置AI算力,公司客製化的高容值中介層在通過客戶驗證後已進入備貨階段,將於今年底開始量產出貨。力積電近年大力發展的 Wafer on Wafer 晶圓堆疊技術,也獲得大型合作夥伴認同,已開始投入量產四層 DRAM 晶圓堆疊產品,將於明年運交給客戶進行生產驗證,以配合下游客戶未來在 edge AI 應用的行銷規劃。

(首圖來源:科技新報)

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