日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）11 日制定計畫，日本政府 2030 財年前提供至少 10 兆日圓（約 650 億美元），支持半導體和人工智慧產業發展。
石破茂在新聞發表會表示，制定新援助框架，十年內吸引超過 50 兆日圓公共和私人投資，將納入 11 月定案全面經濟方案。受惠者之一就是國家支持、致力量產先進晶片的 Rapidus。
援助形式包括補助、政府附屬機構投資，以及為私營金融集團的貸款提供債務擔保。石破茂強調，日本不會發行赤字政府債券資助這項計畫。
日本政府將推出加強人工智慧和半導體工業基礎的框架，願景延伸至 2030 財年，預期將帶來 160 兆日圓的整體經濟影響。日經報導，相關部門和機構將準備立法，以便為 Rapidus 提供債務擔保和投資，目標是 2025 年向國會提交提案。
日本政府認為，從經濟安全角度來看，建立先進半導體很必要，單年、單筆支出逐步補助的可預測性低，因此政府調整為多年援助。
Rapidus 預估 2027 年量產新晶片，新架構下，日本政府多方面支援，政府已補助 9,200 億日圓，Rapidus 專案需 5 兆日圓才能量產。
（首圖來源：Rapidus）
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