成大材料系原名礦冶工程學系，最佳出路是去煉鋼廠，現在，從台積電研發部門到本土、外商半導體設備、封裝廠及材料產業，都有成大材料系的人在領導。
AI時代，材料新勢力正在抬頭。11月8日，第九屆成大材料系系友會舉辦的成材論壇前，也是系友、今年應邀成為論壇提問人的應材台灣區總裁余定陸，冷不防問記者：「你知道馬斯克的星艦，是用什麼材料做的嗎？」
「答案是不鏽鋼！」他笑著說，這點就連材料系的學生也未必能猜到。因碳纖維以往認為是又輕又強的航太級材料，但當馬斯克要推動人類登陸火星的夢想時發現，大部分碳纖維工作溫度不超過200°C，但處理過不鏽鋼工作溫度可達820°C，足以承受登陸火星時的高溫。
新材料抬頭，共享產業趨勢
不鏽鋼成本遠低於碳纖維，碳纖維每公斤成本超過135美元，不鏽鋼只有3美元。更重要的是，太空溫度低至-270°C，加入鎳和鉻後，不鏽鋼低溫下不但不會變脆，強度還可提高五成。
不只太空旅行，半導體也是如此，為了實現更快更節能運算，台積電團隊用了元素週期表各種材料：鎢、鈷等材料早大量用於先進製程，為處理這些過去不熟悉的材料，相關半導體設備業者邊摸索新材料邊發展。
成材論壇就是在這種情況下開始受注目。這是台灣少見由系友會舉辦的產業論壇，逐漸成為南台灣科技業一年一度產業凝聚共識的舞台。
過去幾年，成大材料系系友會開會討論每年的論壇主題，他們在乎的是，討論這些題目能否真的落地，對台灣產業有幫助。
他們看產業的角度和電子背景略有不同，如幾年前也討論過AI，就特別找來專家介紹AI用於模擬或開發新材料的機會；之後，成材論壇也討論過新能源，從氫能、風能到核融合，無不跟材料有關；更有一年主題是創新金屬材料，因金屬處理就是材料系老本行。
有意思的是，成大材料系系友會的背景，讓這個產業論壇多了點人味。
今年成材論壇聚焦先進封裝，請來同為系友的台積電處長侯上勇。外人知道的是，他在2011年就與團隊開發出全光罩尺寸矽中介層的首代CoWoS；但材料系系館見面，大家笑談當年在學校他每天一定要閉門謝客一小時，苦練吉他技巧。2015年時侯上勇還是台灣吉他學會的理事長，幾年前甚至回成大開吉他演奏會！
老友相聚，互揭過往小故事
成大材料系系友也相當團結，77級系友、余定陸還帶《財訊》參觀捐給系上的教室。他指著牆上橄欖球說：「我們是小系，當年只有50人。」橄欖球賽要跟有兩個班的大系對打，至少出動15名同學，近半班都要參加；他半開玩笑說肋骨撞斷等事故並不稀奇，「要完整畢業沒那麼容易」，但余定陸也因橄欖球，和成大保持緊密關係，「每年我們這些人還是會回來打一場OB（老鳥）賽」。
也因為系友緊密連結，才有這個全台灣罕見系友會打造的論壇。成大材料系系友會還申請成立社團法人，制定章程，並願景訂為「擴大系正面影響力」，才決定平常聯誼活動之外，年年舉辦產業論壇，討論技術和產業趨勢。
更重要的是，材料系系友會討論出今年值得討論的趨勢，找到重量級講者後，打開門廣邀各方好手一起交流，形成代表材料產業的新平台。
攤開成大材料系系友名單可以發現，材料科學商機也在改變，早期材料系畢業的系友多半進入中鋼等金屬製造產業，如中鋼前董事長郭炎土，就是成大材料系系友，因煉鋼材料處理正是材料系本行。
半導體產業興起之後，系友更散入廣大半導體供應鏈，從載板、被動元件到半導體元件和設備，都看得到成大材料系系友居領導地位，因半導體同樣需要材料處理改善產品性能。
但接下來，材料系影響力還會更大，因趨勢轉向半導體設備國產化。成大材料系系友會會長楊偉文領導的智勝科技，從2011年台積電研發CoWoS開始，就持續參與研發，專攻研磨製程使用的研磨墊，「我們產品賣進台積電已十年了」。
此外，余定陸同學、意德士科技董事長闕聖哲專攻半導體前段設備零組件，如精密陶瓷、真空吸盤等零組件製造，業績也隨半導體產業成長，台積電本土供應鏈擴張不斷高速成長。
▲ 成大材料系系友在半導體業大放異彩（左為應材台灣區總裁余定陸，右為成大材料系系友會會長楊偉文）。（Source：成材論壇）
拚先進封裝，共擴影響力
將來半導體材料也仍有挑戰要克服，印能董事長洪誌宏表示，現在半導體思維已經完全不一樣，「現在是你一邊發展材料，同時還要發展設備，心態完全不同，不只單純是設備業者。」他分析，要當台積電先進封裝領域的夥伴，不只複雜性提高，解決方案也要夠穩定，因送到先進封裝製程的產品，價值都非常高，如果失誤，自己和客戶的損失也會很高。就連侯上勇都認為，現在先進封裝演進速度愈來愈快，必須加緊努力才能追上客戶要求。
明年是成材論壇第十年，現在成大電機系也急起直追，辦起成電論壇；且今年兩個論壇同日舉辦，讓成大在南台灣能見度愈來愈高。幾年內南台灣將在半導體先進製程、先進封裝和超級電腦等多股力量推動下，出現極大向上升力，顯見成大希望逐步成為南台灣科技議題的領導者。
（本文由 財訊 授權轉載；首圖來源：國立成功大學材料科學及工程學系）
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