韓媒稱 2026 年 iPhone 記憶體採個別式封裝？三星澄清：報導不正確

先前韓媒 The Elec 報導，三星開始研究改變 iPhone 的 LPDDR DRAM 封裝，但根據外媒 MacRumors 報導，三星已經立即澄清，表示韓媒的消息並不正確，資料也不實。

【最新更新】三星已經向外媒 MacRumors 表示，韓媒 The Elec 最初報導「完全不正確」，且詳細資料不實。雖然 The Elec 已完全下架這篇報導，但外媒也保留原始文章如下，以確保情況明確，《科技新報》也將保留原始文章。

韓媒 The Elec 報導指出，知情人士透露，應蘋果要求，三星嘗試將 LPDDR DRAM 的 IC 改成個別式封裝（discrete package）。這代表 LPDDR 與系統半導體分開封裝。蘋果計劃 2026 年開始變更，目的是擴大記憶體頻寬，以「裝置上 AI」（on-device AI）。

蘋果 2010 年首次將 LPDDR 應用在 iPhone 4，使用堆疊封裝至系統晶片（package-on-package，PoP），使 IC 設計更小，也是行動應用的最佳選擇，到目前蘋果仍在用 PoP 封裝。

PoP 封裝並不是「裝置上 AI」的最佳選擇。頻寬由資料傳輸速度、資料匯流排（data bus）寬度和資料傳輸通道決定。匯流排的寬度和通道是由 I/O 引腳數決定，若增加引腳數，封裝就需變大，但 PoP 封裝記憶體大小由 SoC 決定，因此 PoP 封裝會限制 I/O 引腳數。

除了改變封裝方法，另一個解決方案是蘋果採用高頻寬記憶體（HBM），但這尺寸和耗電量都有限制，要用在智慧手機較困難。

蘋果已在 Mac 和 iPad 用個別式封裝 SoC，透過記憶體和 SoC 分開封裝，可增加更多 I/O 引腳數。分開封裝也更能調節熱量，緩解裝置 AI 的高溫問題，使記憶體有較大表面，讓熱量在較寬表面散開。

目前個別式封裝的缺點是記憶體與 SoC 間距離變長。蘋果曾在 Mac 和 iPad 使用過個別式封裝，並在 M1 SoC 推出時轉向記憶體封裝（MOP，Memory on Package），以縮短晶片間距離，電力損耗降至最低，但考慮到裝置上 AI 需求，現在又重新考慮轉回個別式封裝。

如果蘋果要採用個別式封裝，必須縮小 SoC 和電池尺寸，讓記憶體有更大空間。三星也可能嘗試將 LPDDR6-PIM（processor in memory）用於 iPhone DRAM。LPDDR6 資料傳輸速度和頻寬是 LPDDR5X 的兩到三倍，三星也與 SK 海力士合作將 LPDDR6-PIM 標準化。

（首圖來源：三星）