之前網通晶片大廠博通（Broadcom）推出 3.5D eXtreme Dimension 系統級（XDSiP）封裝平台，達成業界首個 3.5D F2F 封裝，滿足 AI 晶片高效率、低功耗需求。市場消息，開發中 3.5D XDSiP 產品共六款，包括富士通下代 AI 和 HPC（高性能計算）應用 Arm 處理器，代號 MONAKA，取代現有 A64FX 處理器。
Tom′s Hardware 報導，富士通和 RIKEN 計算科學中心（R-CCS）主任、東京工業大學教授 Satoshi Matsuoka 介紹 MONAKA 處理器。小晶片設計，有一個巨大 CoWoS 系統級封裝（SiP），四個計算模組，每個有 36 個增強型 Armv9 核心，台積電 2 奈米打造，混合銅鍵合（HCB）以 Face2Face（F2F）堆疊在 5 奈米生產 SRAM 模組上。與計算和暫存堆疊相伴的是一個大型 I/O 模組，整合記憶體控制器，支援 CXL 3.0 和 PCIe 6.0 標準連接通道，以便擴展晶片。
富士通 MONAKA 處理器是針對資料中心，不依賴高頻寬記憶體，而是配合主流 DDR5 記憶體。富士通可能導入 MR-DIMM 和 MCR-DIMM 記憶體模組，一方面提供足夠容量，另一方面控制成本，提高經濟效益。
MONAKA 處理器使用 Armv9-A 指令集核心，支援 SVE2 指令集，提供可變長度向量寄存，一個向量寄存最小長度為 128 位元，最大長度 2,048 位元。A64FX 可支援高達 512 位元向量，MONAKA 處理器可能支援類似或更大向量。MONAKA 處理器也整合高級安全功能，包括 Armv9-A 的機密計算架構 （CCA），增強工作執行隔離和強大保護。富士通定 2027 年推出 MONAKA 處理器，為 Fugaku NEXT 超級電腦系統運算核心。
(首圖來源：shutterstock)
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