網通晶片大廠博通（Broadcom）公布最新財報，全年來自 AI 的營收翻增兩倍，財測也相當亮眼，同時也看旺客製化 AI 晶片需求，正與三大超級客戶攜手開發中。博通布局 AI 氣勢銳不可當，法人表示，半導體晶圓製造、封測業者有望同步沾光，包括台積電、日月光投控及旗下矽品、旺矽、訊芯-KY等最為受惠。
目前各科技巨頭都攜手供應鏈爭相投入矽光子及CPO相關技術研發，博通占據重要位置。而台積電、日月光等指標性龍頭廠也全入投入相關技術，以配合客戶技術升級腳步。進一步再盤點博通封測供應鏈，還包括了中小型封測廠台星科、訊芯-KY，以及測試介面的旺矽、穎崴等。
其中，台積電更同時掌握博通晶圓製造及先進封裝訂單，博通日前推出3.5D XDSiP平台技術，即採用採用台積電2.5D CoWoS先進封裝，可協助客戶開發新一代客製化加速器（XPU）。除CoWoS外，目前台積電SoIC也拿下四大客戶，除了AMD已導入量產SoIC外，蘋果也在進行小量試產，博通也在名單之上。
半導體測試介面部分，則以旺矽最為受惠，該公司與逾十家歐美中晶片廠合作多年，其中包含了重量級美系AI相關晶片客戶，在AI浪潮推升下，目前博通已是公司前五大客戶之一。法人表示，Google、微軟、亞馬遜AWS等CSP雲端服務供應商啟動客製化ASIC委外開發，旺矽因此獲得AI相關大廠持續追單，目前高階探針卡產能爆滿，輔以在新產能開出下，明（2025）年營運表現有望更勝今年。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：pixabay）
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