創新 3D IC 助攻健康檢測！工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」

半導體封裝助攻智慧醫療升級，工研院以創新 3D IC 封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH 值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，全球智慧醫療蓬勃發展，透過 AI、大數據分析、物聯網及半導體等技術，實現從精準診斷到個性化治療，再到遠距照護的全面升級，而在高性能、低功耗和小型化需求的驅動，3D IC 封裝技術正在引領醫療設備的創新革命，使醫護裝置向微型化。

張世杰指出，工研院開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D 拼圖可程式封裝平台」，通過在 IC 載板內整合可高速切換的開關晶片，並採用模組化設計，能彈性嵌入多種功能的 IC 或裸晶，例如 AI 晶片、Wi-Fi 晶片及各類感測器，開發時程可縮短至 50%。

張世杰分享，這次結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」，實現多功能感測器的快速開發與部署，展現高科技創新應用能量，並將「4D 拼圖可程式封裝平台」成功整合凌通科技低功耗設計和強大運算能力的微控制器晶片。

「無線感測口服膠囊」，具備三大特色，張世杰指出，第一是具備彈性與可擴展性，這項技術能因應多項健康檢測需求，可根據患者需求選擇不同檢測模組，實現量身定制的醫療服務；第二是快速上線，平台可迅速調整封裝結構、硬體升級，使產品迅速進入市場；第三是高傳輸可靠度，工研院整合凌通科技低功耗晶片，提供穩定且高效的數據傳輸能力。

（首圖來源：工研院）