AI 新應用推升先進封裝需求持續火熱，除了連兩年拚產能倍增的 CoWoS 之外，面板級封裝（PLP）在台積電登高一呼下，成為當前市場熱門討論話題。業界傳出，台積電初期 PLP 基板尺寸定錨，從原本傾向的 515×510 毫米，改由 300×300 毫米先行，目前設備商正緊鑼密鼓配合客戶開發中，預計最快 2026 年建置好「miniline」，2027 年後發酵。
據了解，台積規劃推出的PLP（面板級封裝），是一種類似「矩形」的CoWoS-L技術概念。CoWoS-L結合了CoWoS-S和InFO技術的優勢，具有多個LSI（局部矽互連）的重構中介層，可支援超過3.3倍光罩尺寸，用於晶片間的互連和RDL層的電源及信號傳輸。
據業界消息，台積電原本尺寸仍傾向長寬各515毫米與510毫米的矩形基板，爾後多方嘗試600×600、300×300毫米等規格，初期決定先採用300×300毫米練兵。而選用該尺寸規格的主因，主要是考量「持有成本」（COO，Cost of Ownership）因素以及可支持的最大光罩尺寸（Reticle size）。
台積電總裁魏哲家在先前法說會曾提及，公司正在研究PLP（面板級封裝），並預期三年後有望成熟。但他也坦言，目前尚未有成熟的解決方案，來支持大於10倍光罩尺寸（Reticle size）的晶片。以目前來看，台積電可做到3.3個光罩尺寸，並規劃在2025~2026年推出5.5倍光罩尺寸的封裝，直至2027年推進至9倍。
此外，設備商技術、規格等是否能夠配合到位也是一大問題，越大的基板尺寸不僅翹曲問題更嚴重，在運輸、封裝製程轉換時也容易出現損耗。因此，台積電先從300×300毫米起步，在2026年奠定好礎後，等未來光罩尺寸技術逐步到位，有機會進一步放大PLP封裝基板尺寸。
業界人士分析，儘管300×300毫米基板與一般12吋晶圓尺寸相近，不過，能達到高良率並避免翹曲問題，將四個邊角有效運用，還是比採用12吋晶圓的封裝成本更低，且生產更穩定並有效率。再者，設備機台規格可以從大尺寸往下相容，當前設備商透過改機提供服務，也可以加快研發時程。
至於日月光、力成兩大封測廠，業界透露，力成主力鎖定515×510毫米，也有發展300×300毫米；而日月光集團則是走300×300、600×600毫米兩種規格。據了解，日月光的600×600毫米，在高階應用上，有可能會在進行部分工序後進行基板切割，再走後面的工序。
半導體人士認為，晶圓廠、封裝廠在PLP基板尺寸規模選用上各有盤算，客戶群也不盡相同，台積電主要鎖定最金字塔等級客戶。而封測廠在成本效益更勝晶圓廠，可提供更具性價比的先進封裝方案，讓客戶享有產品升級及有效降低成本的好處，金字塔頂端以下的市場皆是機會。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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