台積電先進製程打遍天下無敵手，下世代 2 奈米布局也緊鑼密鼓進行，供應鏈傳出，台積電於本季起在新竹寶山廠（Fab20）建置 2 奈米（N2）小量試產線（Engineering line），月產能規劃約達 3,000~3,500 片。若加計高雄廠（Fab22）部分，明年底 2 奈米合計月產能將上衝到逾 5 萬片，後年底達 12 萬至 13 萬片，顯示大客戶需求相當強勁。
供應鏈消息，台積電新竹寶山2奈米廠明年第四季月產能達2萬至2.5萬片，2026年底至2027年初拉升至6萬至6.5萬片。高雄廠部分，P1（一廠）明年第二季展開小量試產，P2（二廠）則目標在明年底至2026年初展開進機，兩廠明年底月產能落在2.5萬至3萬片，後年底至2027年首季同樣衝到6萬至6.5萬片。總和來說，台積電2奈米月產能最快於2026年底可達12萬至13萬片。
市場人士表示，台積電2奈米首發客戶仍將由蘋果拿下，其餘如聯發科、高通、英特爾、輝達、超微、博通等也將在之後跟上導入。蘋果iPhone 18 A20晶片將率先採2奈米，並搭配WMCM（多晶片模組）封裝技術，並規劃在台積電旗下先進封測廠區「專廠專用」。
半導體人士說明，蘋果iPhone 18 A20晶片的封裝方式，將用WMCM代現行手機的InFo-PoP技術。業界人士進一步分析，WMCM是COW（晶片堆疊）、InFo兩種技術整合後的變型，將DRAM、邏輯IC進行平面封裝，並以RDL取代Interposer（中介層），冀達到更好的散熱效果。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
