SK 海力士 CES 大秀 16 層 HBM3E 樣品，下半年布局客製化 HBM

SK 集團今（6 日）宣布，將以「創新 AI，永續明天」（Innovative AI, Sustainable tomorrow）做為主題，於美國國際消費電子展（CES 2025）期間在拉斯維加斯會議中心（LVCC）中央大廳打造展廳，以展示最先進的 AI 技術，分享 AI 如何驅動永續未來。

SK 展廳將以光波形式呈現，參觀入口命名為「創新之門」（Innovation Gate），入口處設置 21 個大型 LED 螢幕，以動態形式展示 SK 核心 AI 技術與服務。在「創新之門」外，民眾可看到一座高達 6 公尺大型 LED 柱，象徵 SK AI 資料中心的動態數據流。

整個展廳將由 SK 集團旗下四間子公司共同運營，包括 SK 海力士、SK 電信（SK Telecom）、專精於材料和化學品的 SKC 以及能源解決方案供應商 SK Enmove。展廳內還設置一個專屬會議空間，為與全球領先 AI 公司進行業務洽談。

展廳將分為 AI 資料中心、AI 服務和 AI 生態系統等區域，以展示「實現 AI 商業願景」這個主題。董事長崔泰源將率領 SK 海力士執行長郭魯正（Kwak No-jung）、SK 電訊總裁 Yoo Young-sang 等高層一同出席。

SK 海力士 CES 2025，將展出採 MR-MUF 製程 HBM3E

SK 海力士部分，該公司 AI Infra 擔當（CMO）金柱善社長指出，「將在 CES 2025，展出 HBM、企業級固態硬碟（eSSD）等面向AI的代表性記憶體產品，將展示專為端側 AI 優化的解決方案和下一代面向 AI 的記憶體產品。公司將廣泛傳遞做為『全方位面向AI的記憶體供應商（Full Stack AI Memory Provider）』為迎接未來所準備的技術競爭力量。」

SK海力士已全球率先實現量產，並向客戶供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），此次將展出去年 11 月宣布開發完成的 16 層第五代 HBM（HBM3E）樣品，該產品適用先進 MR-MUF 製程實現業界最高的16層堆積產品，同時增強控制翹曲問題並提升其放熱性能。

此外，也將展示隨著 AI 資料中心擴張需求劇增的高容量、高性能企業級固態硬碟（eSSD）產品，包括 SK 海力士子公司 Solidigm 去年 11 月開發的「D5-P5336」122TB（太位元組）產品，實現現有產品中最大容量，並具備高能耗、空間利用效率，因而受 AI 資料中心客戶青睞。

SK 海力士開發總管（CDO）安炫社長表示，繼Solidigm，SK 海力士去年 12 月成功研發基於QLC（Quadruple Level Cell）的 61TB 產品，期待兩家公司以平衡的產品線布局為基礎，在高容量企業級固態硬碟（eSSD）市場能夠最大限度地發揮協同效應。

此外，該公司還將展示 PC 或智慧手機等邊緣（Edge）設備上的 AI 相關產品，以實現 AI 提升資料處理速度和能效；另外還有成為下一代資料中心的核心基礎設施的 CXL 和 PIM（Processing in Memory），以及將其分別模組化的 CMM-Ax、AiMX。

郭魯正預期，AI 帶動全世界發展，今年將進一步增加速度，公司將於今年下半年開始量產第六代HBM（HBM4），引領專為客戶各種需求定製（Customized）的 HBM 產品市場。SK 海力士以後將以技術創新，為AI時代提供新的可能性，創造不可被替代的價值。