三星期待加入美日星際之門計畫,終結 AI 浪潮沒有存在感歷史

作者 | 發布日期 2025 年 02 月 06 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
三星期待加入美日星際之門計畫,終結 AI 浪潮沒有存在感歷史

韓國媒體報導,記憶體大廠三星有可能加入軟銀與 OpenAI 推動的人工智慧(AI)基礎設施投資 Stargate 星際之門,解讀為美日韓三國因應中國 AI 公司 DeepSeek 崛起建立的美日韓 AI 聯盟。

ZDNet Korea 報導,4 日三星會長李在鎔、軟銀會長孫正義、OpenAI 執行長 Sam Altman 齊聚三星大樓。出席者還有 Arm 執行長 Rene Haas 和三星半導體業務電子設備解決方案 (DS) 部門負責人 Jeon Young-hyun。這次三方會談重點是 AI 基礎設施計畫「星際之門」合作。

經過 2 小時會談,記者問及三星是否參與星際之門,李在鎔回答是會討論,且非常順利。還討論行動和人工智慧戰略。

星際之門是美國 OpenAI、軟銀、甲骨文聯合推動的美國 AI 基礎設施(資料中心),是史上最大 AI 投資,四年投資 5,000 億美元。1 月 21 日、也就是新總統川普就職第二天,三家高層在白宮聯合宣布,推出「星際之門」計畫,引發許多關注。

要打造 A I資料中心,大量 AI 運算所需 AI 晶片不可或缺。AI 晶片有圖形處理單元(GPU)、中央處理單元(CPU)和高頻寬記憶體(HBM),穩定半導體供應是計畫成功的關鍵。三星希望以「星際之門」計畫供應 HBM 等 AI 晶片記憶體。另三星也有代工業務,希望合作後增加許多可能性。Arm 則 2024 年 5 月成立專注 AI 晶片的獨立組織,全面開發 AI 半導體,這就是為什麼人們討論生產採用 Arm 的 IP 所設計的晶片主因。

市場評估,AI 大廠輝達 (Nvidia) 遲遲未通過 HBM3E 認證,使三星 HBM 落後對手 SK 海力士。三星仍具 HBM 技術,很可能在星際之門發揮作用。除了 HBM,三星還有企業級 SSD 和 GDDR7 等 AI 記憶體產品線。

市場消息表示,三星將與 OpenAI 合作行動業務。如軟銀孫正義透露,與三星討論行動和 AI 合作,OpenAI 也討論提供三星生成式人工智慧 ChatGPT 應用。因三星系統 LSI 部門直接設計半導體,很有可能也討論與 Arm 擴大 IP 合作。三星也有生產 Exynos 系列,也需與 Arm 合作提升 AI 效能。

韓國分析師表示,三星成為星際之門夥伴,最大優勢是不僅確保構建 AI 資料中心的記憶體和晶圓代工製造產能,還確保一站式大規模 AI 半導體產能。

(首圖來源:三星)

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