![三星期待加入美日星際之門計畫,終結 AI 浪潮沒有存在感歷史](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2023/05/02112439/Samsung-Opens-New-State-of-the-Art-Device-Solutions-Headquarters-in-Silicon-Valley-624x416.jpg)
韓國媒體報導,記憶體大廠三星有可能加入軟銀與 OpenAI 推動的人工智慧(AI)基礎設施投資 Stargate 星際之門,解讀為美日韓三國因應中國 AI 公司 DeepSeek 崛起建立的美日韓 AI 聯盟。
ZDNet Korea 報導,4 日三星會長李在鎔、軟銀會長孫正義、OpenAI 執行長 Sam Altman 齊聚三星大樓。出席者還有 Arm 執行長 Rene Haas 和三星半導體業務電子設備解決方案 (DS) 部門負責人 Jeon Young-hyun。這次三方會談重點是 AI 基礎設施計畫「星際之門」合作。
經過 2 小時會談,記者問及三星是否參與星際之門,李在鎔回答是會討論,且非常順利。還討論行動和人工智慧戰略。
星際之門是美國 OpenAI、軟銀、甲骨文聯合推動的美國 AI 基礎設施(資料中心),是史上最大 AI 投資,四年投資 5,000 億美元。1 月 21 日、也就是新總統川普就職第二天,三家高層在白宮聯合宣布,推出「星際之門」計畫,引發許多關注。
要打造 A I資料中心,大量 AI 運算所需 AI 晶片不可或缺。AI 晶片有圖形處理單元(GPU)、中央處理單元(CPU)和高頻寬記憶體(HBM),穩定半導體供應是計畫成功的關鍵。三星希望以「星際之門」計畫供應 HBM 等 AI 晶片記憶體。另三星也有代工業務,希望合作後增加許多可能性。Arm 則 2024 年 5 月成立專注 AI 晶片的獨立組織,全面開發 AI 半導體,這就是為什麼人們討論生產採用 Arm 的 IP 所設計的晶片主因。
市場評估,AI 大廠輝達 (Nvidia) 遲遲未通過 HBM3E 認證,使三星 HBM 落後對手 SK 海力士。三星仍具 HBM 技術,很可能在星際之門發揮作用。除了 HBM,三星還有企業級 SSD 和 GDDR7 等 AI 記憶體產品線。
市場消息表示,三星將與 OpenAI 合作行動業務。如軟銀孫正義透露,與三星討論行動和 AI 合作,OpenAI 也討論提供三星生成式人工智慧 ChatGPT 應用。因三星系統 LSI 部門直接設計半導體,很有可能也討論與 Arm 擴大 IP 合作。三星也有生產 Exynos 系列,也需與 Arm 合作提升 AI 效能。
韓國分析師表示,三星成為星際之門夥伴,最大優勢是不僅確保構建 AI 資料中心的記憶體和晶圓代工製造產能,還確保一站式大規模 AI 半導體產能。
(首圖來源:三星)