紅鏈逼近！中國殺價拚擴產，台灣成熟製程晶圓廠如何突圍？

中國持續擴充成熟製程產能，其成熟製程產能將在 2027 年市占率達 47%、登頂全球。不僅牽動半導體產業格局，進一步衝擊台灣、韓國、美國的成熟製程競爭力，半導體越來越朝向兩個世界的發展成為關注焦點。

根據 TrendForce 統計，中系主要晶圓代工廠 28 奈米以上成熟製程產能，自 2020 至 2024 年產能增幅接近翻倍。大量成熟製程產能開出，一方面將滿足國產替代 IC 需求，另一方面也造成產能過多、總體經濟與終端需求銷售尚未回暖，因而代工價格備受壓力情境。

TrendForce 指出，自 2025 年開始，中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預期 2025 年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升 6%。另隨著新產能釋出，今年底中系晶圓代工廠的成熟製程產能在前十大業者占比將突破 25%，尤以 28/22nm 新增產能最多。

成熟製程主要用於驅動 IC、電源管理 IC、微控制器（MCU）晶片，而中國成熟製程指標廠包括中芯國際、華虹半導體、聯芯、晶合集成等；台廠以聯電、力積電、世界先進為主，美國則是格羅方德。

隨著中國晶圓產能快速擴張，全球成熟製程市場無可避免地受到衝擊，特別是美國的格羅方德（GlobalFoundries）以及台灣的聯電、力積電與世界先進等業者。

不過業界人士認為，美國對中國的成熟製程半導體發起「301 調查」，雖無法抑制中國產能擴張，但能阻止像戴爾（Dell）、惠普（HP）、蘋果等美商採購晶片時考量中國製晶片，進一步強化「中國」與「非中國」兩大陣營的界線，使中國產能可能被限縮在國內市場。

另外從近期外國半導體廠商的動態亦可見端倪。目前，車用晶片主要供應商意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和瑞薩（Renesas）等，近年積極與中國晶圓代工廠洽談合作，選擇將部分產品轉移至中國生產，以滿足當地市場需求。這些都顯示面對中國產能擴張與 301 條款的影響，國際大廠的應對策略。

中國低價競爭台廠短期受衝擊

然而，中國成熟產能供過於求，如何影響非中國以外的廠商？

業界人士認為，初期可能會受衝擊，但隨著供需逐步調整、庫存消化，市場可望回穩。不過，聯電、世界先進等台廠的中國客戶可能轉而支持本土製造，導致台廠短期面臨訂單轉移壓力。然而，另一方面，歐美客戶因供應鏈重組，原先在中國下的訂單可能轉向台廠與其他供應商，帶來轉單效益。

在價格方面，市場傳出中國晶圓代工廠透過低價策略，以填補產能過剩狀況。業界人士分析，這確實造成短期價格波動，影響聯電、世界先進、力積電部分訂單。但隨著 301 條款加劇，「中國」與「非中國」陣營分野更明顯，客戶未必能單純拿中國低價來壓價，一旦市場回穩，價格仍有機會逐步走向正常水準。

從台灣主要成熟製程廠商的 2024 年第三季財報看，中國市場的影響仍不容忽視。其中，中國市場占聯電營收比重約 17.7%，前三季約占 16%；力積電則約 17.5%、前三季約 20.1%；世界先進雖未單獨揭露中國市場占比，但在地區營收分布上，仍可見部分業務與中國市場高度相關。

然而，除了中國客戶占比值得關注外，業界亦傳出中國晶圓代工廠以低價向台灣 IC 設計廠爭取訂單，尤其中國 12 吋晶圓代工價格相較台廠報價打六折，8 吋代工價格則降幅達 2~3 成，恐使部分台灣 IC 設計業者轉向中國生產，進一步壓縮台廠的接單空間。

面對中國殺價競爭壓力，聯電、世界先進、力積電均表示將透過技術升級與產品差異化策略維持競爭力。例如，聯電在 HV OLED DRIVER 持續維持領先，並強化與國際客戶的合作關係；世界先進指出，因整體市場產能供過於求，存在一定程度的價格壓力，不過「去中化」的電源管理晶片訂單，可抵消中國廠商競爭影響；力積電董事長黃崇仁則強調，面對產業環境結構性改變，必須須思考新的對應策略。

非中系晶圓代工廠力抗中國廠商攻勢

為了分散地緣政治風險，許多半導體廠商都往海外設置新廠，聯電、力積電、世界先進也積極強化製程、結盟並布局海外，以維持競爭力。

聯電 2023 年宣布斥資 50 億美元，在新加坡 Fab 12i 廠區建 P3 新廠（Fab12i P3），專注於22/28奈米製程，規劃月產能 3 萬片晶圓，考量市場情況和客戶訂單，預期量產時間延至 2026 年初；同時也在 2019 年取得原先與日本半導體合資的 USJC 全數股權，順利布局日本；技術布局方面，聯電與英特爾合作 12 奈米 FinFET 製程平台，搶攻特殊製程，預計 2026 年開發完成、2027 年量產。

力積電以 FAB IP 與 3D AI 代工兩大新事業推進，透過技術授權（Know How）模式，協助印度建廠，賺取技轉權利金；新啟用的 12 吋銅鑼晶圓廠用來發展中介層和晶圓堆疊製程技術的 3D AI 代工平台，甚至傳出在關鍵中介層技術獲台積電認證，該公司也與台積電完成四層晶圓堆疊技術（WoW）的開發，並向六層晶圓堆疊技術邁進。

世界先進採取與客戶恩智浦合資興建首座12吋廠，將於 2027 年開始量產，2029 年月產能預計將達 5.5 萬片，且長期客戶已訂下逾一半產能，對中長期營運極具效益。

格羅方德則先滿足美國本土製造，在紐約州馬爾他鎮建新廠並擴充現有廠產能；海外布局部分，先前與意法半導體準備在法國建 12 吋晶圓廠的計畫則傳出已喊卡，目前強調會將重心放在中國市場，但面對中國當地廠商競爭，格羅方德如何維持中國市場的競爭力，仍有待觀察。