
台積電董事長魏哲家在總統府開記者會,說明加碼 1,000 億美元投資美國。前外資知名分析師陸行之表示,魏哲家說台灣研發中心與美國研發中心的差異,有點太仔細,被川爺及美國商務部聽到,可能會不爽。
陸行之在個人 Facebook 粉絲頁表示:
1. 到美國加碼投資主要是因為客戶要求,當然也是為了因為土地,水,電,人才。還說不是被美國政府逼著去的,這跟之前公司/張董/魏董不想去美國設廠說法大不相同,如果魏董講真的,那美國要求台積電投資/技轉阿斗的方案應該還沒討論完,因為免死金牌還沒拿到,台積電就先進貢天朝了。
2. 說四年投資 1,650 億美元擴美國廠外,台灣投資計劃不變 (不知道台灣本來投多少?) 甚至還想加碼,看起來 2026 / 2027 年度全球資本開支肯定超過 500 億美元。今年台積電全球投資 380 億至 420 億美元,假設美國本來 100 億至 150 億美元,日本也有,台灣至少要 250 億美元,如果台灣以後每年保持 250 億美元 (沒有成長喔,每年就是 250 億),日本 50 億美元 (看起來德國不能蓋了),美國本來要 100 億至 150 億美元,現在美國廠每年再加個 250 億美元 (加碼四年 1,000 億美元) 變成 350 億至 400 億美元,這樣不是要 250+50+375=675 億美元,輕鬆超過預測 500 億美元,怎麼算都是天文數字。如果是真的,台積電的 Capital density (Capex / sales) 應該會從 35% 輕鬆超過 40%。Am I missing something? 還是台積電又開始看不到一片烏雲了 (根據這些 Nvidia / AMD / Google 做 AI 晶片的下單預測,股價從高點已大幅回檔),以後兩年營收增長大幅超過市場的 1,339.6 億 (2026E, 19% y/y),1,550 億 (2027E, 16% y/y)?如果沒有,那 2027 年我期待的 30~40 元現金股利就免想了。
3. 台灣研發中心 1 萬人,美國研發中心不太一樣是 1 千人,台灣研發中心弄好的東西,先轉到 mother fab 精進,弄好後再轉到每個廠 (美國廠) 精進,改設備,感覺台積電 half node 部分都是 manufacturing fabs 廠部研發改出來。說的有點太仔細,到時候被川爺及美國商務部聽到,可能會不爽,因為真正研發中心外移美國才能讓美國半導體製造再次偉大。
(首圖來源:影片截圖)