美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新外資報告，根據 NVIDIA 在 GTC 大會公布的 CPO（共同封裝光學）交換器的最新進展，雖然 Quantum-X800 InfiniBand 將於下半年量產，與市場預期一致，但 Spectrum-X 時程似乎延後至 2026 年下半年，可能是為了確保更穩定的可靠性。
大摩認為，目前 Scale-Out（橫向擴展）解決方案的推出時間符合投資人預期，而 Scale-Up（垂直擴展）解決方案放量仍需等待 Rubin Ultra 的世代。
此外，NVIDIA 執行長黃仁勳在 GTC 表示，公司希望盡可能繼續採用銅線解決方案，以考量可靠性與成本，對於矽光子的內容透露不多。但據大摩供應鏈調查，目前 NVIDIA 的 CPO 結合 XPU 解決方案預期是 2027 年下半年進入量產，意味 Rubin Ultra 可能有 CPO 版本。
目前市場討論矽光子未來解決方案會是 CPO（共封裝光學）還是 OIO（封裝內光學），但大摩認為 CPO 更可能實現量產，因為 OIO 良率未達理想水準，但 NVIDIA 可能在下一代 GPU「Feynman」中導入 OIO 技術。
目前 CPO 族群表現不佳，上詮今（31 日）打入跌停，暫報 246.5 元。大摩指出，上詮將從 2026 年起，從新一代 Quantum 交換器中獲得 CPO 營收，2027 年進一步切入 Rubin Ultra，但考慮到 2026 年 CPO 放量有限，維持上詮「優於大盤」評級，目標價從 600 元下調至 400 元。
同時，大摩也看好其他台灣矽光子概念股，認為台積電仍是主要領導者，負責光學引擎和 SoIC 製造；萬潤身為耦合器主要供應商，在 CPO 領域會有更多機會，如 AOI（自動光學檢測）；日月光將持續成為系統級封裝（SiP）與測試的主要供應商；致茂已提供矽光子元件的可靠性測試與電氣方案，並涵蓋 FAU（光纖對準單元）與 PIC/EIC（光電整合晶片）對位、凝膠點膠、UV 固化與分類（binning）等 CPO 相關製程。致茂已在 2024 年下半年出貨樣品，預計從 2026 年開始看到更多需求。
（首圖來源：英特爾）
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