先進 ASIC 領導廠創意電子今（2 日）宣布成功完成 HBM4 控制器與實體層（PHY）矽智財（IP）的投片。該晶片採用台積電最先進的 N3P 製程技術，並結合 CoWoS-R 先進封裝技術實現。
創意表示，HBM4 IP 支援高達 12Gbps 的數據傳輸速率。透過創新的中介層（interposer）佈局設計，優化了信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保HBM4在各類 CoWoS 技術下皆能穩定運行於高速模式。相較於HBM3，HBM4 PHY 實現了 2.5 倍的頻寬提升，並將功耗效率提升 1.5 倍，面積效率提升 2 倍。
創意指出，將延續與 proteanTecs 在HBM、Glink 與 UCIe IP 的技術合作，HBM4 IP 亦整合了 proteanTecs 的互連監測解決方案，提供HBM連線訊號的可觀測性與電氣特性分析，進一步提升終端產品的實際運行效能與可靠度。
創意進一步指出，這項里程碑進一步強化在先進 IP 領域的完整布局，將 HBM4 納入 HBM3/3E、32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解決方案之列，共同構成完整的2.5D與3D解決方案，為客戶提供強大支援，以應對AI、高效能運算（HPC）等最具挑戰性的應用需求。
創意總經理戴尚義強調，很自豪成為全球首家成功投片 12Gbps HBM4 控制器與PHY IP的公司。將持續致力於提供業界領先的 2.5D/3D IP 與服務。透過整合 HBM4、UCIe-A與UCIe-3D IP，為半導體產業提供全面性的解決方案，以滿足市場不斷演進的需求。
（首圖來源：科技新報）
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