Intel Vision 2025 大會英特爾宣布 Intel 18A 進入風險試產，象徵處於少量試產早期。英特爾代工副總裁 Kevin O′Buckley 在英特爾即將完成「四年五節點」（5N4Y）計畫之際宣布。最初由前執行長 Pat Gelsinger 發表，是從台積電奪回半導體寶座的一部分，這次也是新執行長陳立武首次以英特爾新領導人登台。
英特爾 2021 年 6 月宣布「四年五節點」計畫，雖因降低成本取消 Intel 20A，仍憑 Intel 18A 達成目標。5N4Y 取決於製程是否可生產，而不是量產 (HVM)。
Kevin O′Buckley 說風險試產聽起來很可怕，但是產業表準術語。風險試產的重要性在技術可量產，客戶也確認 Intel 18A 穩定到足夠生產產品。英特爾必須處理風險部分，每天生產數百個單位，滿足數種製造，之後就能滿足數百萬個單位化產能。
英特爾已生產大量 Intel 18A 測試晶片，通常單一晶圓可生產多種原型晶片。風險試產包括完整晶片設計晶圓少量生產，再調整流程，實際生產驗證設計套件（PDK）。英特爾下半年會擴大 Intel 18A 產量。
風險試產當然有風險，學習曲線改進最佳化工具後，產量和功能可能會低於預定標準。客戶通常用風險試產做工程樣品，但不會有完全符合標準的嚴格產量目標保證。客戶願承擔風險，以最快取得上市優勢，對手生產前還能調整和最佳化設計。
英特爾首款 Intel 18A 處理器 Panther Lake 今年稍晚量產，可能就是風險試產主題。時程與預估值一致。英特爾 Intel 20A 雖採多項新技術，但 Intel 18A 為首款同時採 PowerVia 背面供電和 RibbonFET 環繞式閘極 (GAA) 電晶體的晶片。PowerVia 最佳化電源佈線，提高性能和電晶體密度，RibbonFET 更小面積有更高電晶體密度及更快電晶體開關。
英特爾也致力開發代工路線，包括 Intel 14A，是英特爾首次使用 High-NA EUV 生產。英特爾將拓展代工產品組合至更廣範圍。
(首圖來源：英特爾)
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