整合至少 16 顆大型運算晶片！台積電 SoW-X 計畫 2027 年量產

台積電週三（23 日）舉辦 2025 年北美技術論壇，揭示下一代 A14 製程技術，並發表新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和 3D 晶片堆疊技術，將提升 AI 應用所需的效能。

台積電 A14 製程將於 2028 年問世，與今年投入量產的 N2 晶片相比，在相同功耗下可提升 15% 速度，或在相同效能下，降低 30% 的功耗。

同時，台積電即將發表「System on Wafer-X」（SoW-X）技術能整合至少 16 顆大型運算晶片，以及記憶體晶片、快速光互連等新技術，為晶片提供數千瓦功率。台積電指出，SoW-X 是比目前 CoWoS 解決方案 40 倍運算能力的晶圓尺寸系統，計畫 2027 年量產。

相較之下，NVIDIA 目前的旗艦 GPU 是由兩顆大型晶片拼接而成，預期 2027 年推出的「Rubin Ultra」GPU 則由四顆晶片拼接而成。

台積電計畫在亞利桑那州的晶圓廠附近興建兩座廠來執行這項技術，該園區最終將包括六座晶圓廠、兩座封裝廠及一座研發中心。台積電業務開發及全球業務資深副總經理張曉強表示，隨著台積電持續在亞利桑那州引進更先進矽晶技術，就需要不斷優化這些矽晶技術。

正著手打造代工業務以與台積電競爭的英特爾，預計將於下週宣布新製程技術。該公司去年宣稱將超越台積電，並製造全球最快的晶片。

對於需要將多顆大型 AI 晶片封裝在一起的龐大需求，已將兩間公司的戰場從單純製造商轉移至整合晶片，而客戶服務、價格和可獲得的晶圓分配數量很可能影響客戶選擇哪家晶片製造商。

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（首圖來源：台積電）

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