三星 HBM3E 拚打入 NVIDIA 供應鏈 傳 6 月最終驗收

韓國半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）受限於傳統 DRAM 紅海殺戮戰，面臨獲利停滯不前的窘境，轉向寄望 HBM 拚突圍。據韓媒報導，三星 HBM3E 將於今年 6 月接受輝達（NVIDIA）最終考核，力拚打入 NVIDIA 供應鏈。

《TheElec》報導，據該報獲悉，今年6月，NVIDIA將對三星HBM3E品質進行最終驗收，若達到驗證標準，就能進入供貨階段。三星對此全力應戰，盼能挹注HBM產品接單成長，大啖NVIDIA AI商機。

NVIDIA最新AI加速器主要使用12層堆疊HBM3E記憶體，目前大多依賴SK海力士（SK hynix）供貨。

因不敵中國DRAM殺價競爭，加上HBM供應進度延遲，三星獲利動能持續拉警報。2024年第二季，三星半導體事業部的營業利益仍有6.5兆韓圜，但到了第三季僅剩下3.9兆韓圜，第四季進一步縮減至2.9兆韓圜。

相較之下，根據SK海力士日前公布財報，2025年第一季營收飆上17.6兆韓圜，較去年同期激增41.9%，為歷年次高水準；營業利益達7.4兆韓圜（約51.9億美元），較去年同期的2.9兆韓圜猛增157.8%，超越市場預期的6.6兆韓圜，同為歷年次高。

業界消息指出，三星正在積極衝刺HBM4專案，預計規劃於今年下半年推出。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：三星電子）