傳 SpaceX 將在德州興建先進晶片封裝廠，基板尺寸業界最大

雖然 SpaceX 目前尚未自行生產晶片，但市場消息傳出，SpaceX 打算跨入面板級扇出型封裝（FOPLP），並計劃在德州興建自家晶片封裝廠，而且其基板尺寸達 700mm×700mm，為業界最大。

據悉，馬斯克旗下公司目前大多將晶片封裝工作委由意法半導體（STMicroelectronics）負責，部分超出產能的訂單則轉交給群創代工。

不過，SpaceX 正積極推動自家晶片內部生產。去年在德州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）製造基地，主要用來供應 Starlink 衛星系統所需的電路板。

馬斯克目標打造垂直整合的衛星製造產線，以降低成本並加快產品調整速度。其中，晶片封裝是邁向全面垂直整合的下一步，特別是部分 FOPLP 製程與 PCB 製程相似，進入門檻相對較低。

SpaceX 擁有全球規模最大的衛星網路，共部署約 7,600 顆衛星，並計劃進一步發射超過 32,000 顆衛星，以實現真正的全球覆蓋。此外，SpaceX 也握有多項美國政府的衛星製造合約，因此必須使用國內製造晶片，確保實體安全，並降低供應鏈攻擊風險，以防在關鍵時刻系統遭破壞。

目前 SpaceX 投入 FOPLP 封裝技術，將為業界帶來更多「美國製造」的選項，尤其該技術特別適用於航太、通訊與太空產業。

• Elon Musk’s SpaceX to build its own advanced chip packaging factory in Texas – 700mm x 700mm substrate size purported to be the largest in the industry

（首圖來源：Unsplash）

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