超微 AI 伺服器來襲，OpenAI 攜手採用最新晶片

超微（AMD）執行長蘇姿丰今天發表 2026 年推出的人工智慧（AI）伺服器，旨在挑戰輝達旗艦產品。OpenAI 執行長表示將採用超微最新晶片。

《路透社》報導，蘇姿丰在加州聖荷西Advancing AI 2025開發者大會，介紹MI350系列與MI400系列AI晶片。她表示，這些產品將與輝達（Nvidia）的Blackwell系列處理器一較高下。

MI400系列晶片將成為超微計劃明年推出的新伺服器Helios的核心基礎。

輝達與其他AI晶片公司的競爭，局面從銷售單一晶片已轉向販售內含數十甚至上百顆處理器的伺服器，並搭配同公司網路晶片串聯，超微此舉正是因應這趨勢。超微高層表示，Helios伺服器將內建72顆MI400系列晶片，規格與輝達目前的NVL72伺服器相當。

主題演講超微表示，Helios伺服器許多方面，包括網路標準等都會開放，並與英特爾（Intel）等競爭對手共享。此舉直接衝擊市場龍頭輝達。輝達採用名為NVLink的專有技術將晶片串聯起來，但競爭對手施壓增加，近期也開始授權技術。

蘇姿丰與OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman）同台亮相。ChatGPT開發商OpenAI正與超微合作，改良MI450晶片的設計，以提升AI運算效能。阿特曼說：「一年來我們的基礎建設快速擴展，之後一年展望更是瘋狂，簡直不可思議。」

（譯者：陳昱婷；首圖來源：shutterstock）