Tag Archives: NVLink

Blackwell 研發成本 100 億美元！Jim Keller 批 Nvidia 太燒錢：10 億美元解決

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 15 日 14:51 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

Nvidia 發表新一代 GPU 架構 Blackwell，傳奇晶片設計師 Jim Keller 認為，Nvidia 應採取另種具成本效益的互連方法，以省下數十億美元研發成本。繼續閱讀..

探索 Nvidia 的多重護城河：不只有 CUDA，NVLink 串連頻寬更難跨越

作者痴漢水球|發布日期 2024 年 03 月 29 日 7:50 |

分類 GPU , IC 設計 , 技術分析

回顧當下市值超過 2 兆美元的輝達（Nvidia）崛起過程，這間稱霸業界的「人工智慧算力軍火商」的「護城河」，並不限技術領域領先地位，更遠遠不只 CUDA 這條。繼續閱讀..

NVIDIA 新發表 NVLink-C2C 技術，整合資料中心客製化晶片

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 23 日 4:06 |

分類伺服器 , 晶片 , 會員專區

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 在 GTC 2022 宣布推出超高速晶片到晶片，以及晶粒到晶粒的 NVIDIA NVLink-C2C 互連技術，允許客製化晶粒與 NVIDIA 的 GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC 等產品互連，並為資料中心打造新一代系統級整合。