NVIDIA 新發表 NVLink-C2C 技術,整合資料中心客製化晶片

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 23 日 4:06 | 分類 伺服器 , 晶片 , 軟體、系統 Telegram share ! follow us in feedly


GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 在 GTC 2022 宣布推出超高速晶片到晶片,以及晶粒到晶粒的 NVIDIA NVLink-C2C 互連技術,允許客製化晶粒與 NVIDIA 的 GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC 等產品互連,並為資料中心打造新一代系統級整合。

NVIDIA 表示,相較 NVIDIA 晶片的 PCIe Gen 5,採用先進封裝技術的 NVIDIA NVLink-C2C 互連技術,能源使用效率提升 25 倍、面積使用效率提升 90 倍,達 900GB/s 或更高一致性互連頻寬。NVIDIA NVLink-C2C 與連接 NVIDIA Grace 超級晶片系列,以及 2021 年 Grace Hopper 超級晶片的處理器晶片技術相同,已開放 NVLink-C2C 技術用於與 NVIDIA 晶片半客製化的矽晶片整合。

NVIDIA 強調 NVIDIA NVLink-C2C 支援 Arm AMBA Coherent Hub Interface (AMBA CHI) 協定。NVIDIA 與 Arm 密切合作並強化 AMBA CHI,支援與其他互連處理器完全一致且安全的加速器。NVIDIA NVLink-C2C 建立在 NVIDIA 世界級 SERDES 和 LINK 設計技術上,可從 PCB 層級整合及多晶片模組擴大到矽中介層和晶圓級連接,提供極高頻寬,同時又取得最佳能源使用效率和晶粒面積使用效率。

NVIDIA 超大規模運算部門副總裁 Ian Buck 表示,小晶片和異質運算是因應摩爾定律放緩的必要條件。使用自身高速互連的世界級技術,建立統一且開放的技術,協助 GPU、DPU、NIC、CPU 和 SoC 創造使用小晶片構建的新型整合式產品。

除了 NVLink-C2C,NVIDIA 亦支援月初宣布的 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準。客製化晶片可使用 UCIe 標準或 NVLink-C2C 與 NVIDIA 晶片整合,NVLink-C2C 針對更低的延遲性、更高頻寬和更高功率效率最佳化。

(圖片來源:NVIDIA)

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