GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 在 GTC 2022 宣布推出超高速晶片到晶片，以及晶粒到晶粒的 NVIDIA NVLink-C2C 互連技術，允許客製化晶粒與 NVIDIA 的 GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC 等產品互連，並為資料中心打造新一代系統級整合。
NVIDIA 表示，相較 NVIDIA 晶片的 PCIe Gen 5，採用先進封裝技術的 NVIDIA NVLink-C2C 互連技術，能源使用效率提升 25 倍、面積使用效率提升 90 倍，達 900GB/s 或更高一致性互連頻寬。NVIDIA NVLink-C2C 與連接 NVIDIA Grace 超級晶片系列，以及 2021 年 Grace Hopper 超級晶片的處理器晶片技術相同，已開放 NVLink-C2C 技術用於與 NVIDIA 晶片半客製化的矽晶片整合。
NVIDIA 強調 NVIDIA NVLink-C2C 支援 Arm AMBA Coherent Hub Interface (AMBA CHI) 協定。NVIDIA 與 Arm 密切合作並強化 AMBA CHI，支援與其他互連處理器完全一致且安全的加速器。NVIDIA NVLink-C2C 建立在 NVIDIA 世界級 SERDES 和 LINK 設計技術上，可從 PCB 層級整合及多晶片模組擴大到矽中介層和晶圓級連接，提供極高頻寬，同時又取得最佳能源使用效率和晶粒面積使用效率。
NVIDIA 超大規模運算部門副總裁 Ian Buck 表示，小晶片和異質運算是因應摩爾定律放緩的必要條件。使用自身高速互連的世界級技術，建立統一且開放的技術，協助 GPU、DPU、NIC、CPU 和 SoC 創造使用小晶片構建的新型整合式產品。
除了 NVLink-C2C，NVIDIA 亦支援月初宣布的 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準。客製化晶片可使用 UCIe 標準或 NVLink-C2C 與 NVIDIA 晶片整合，NVLink-C2C 針對更低的延遲性、更高頻寬和更高功率效率最佳化。
(圖片來源：NVIDIA)
