Tag Archives: UCIe

AMD 認了英特爾發起 UCIe 標準就是好，但是否開發相容晶片仍要考慮
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 領先競爭對手，桌上型電腦和資料中心等處理器採小晶片設計，是 AMD 比英特爾更多核心量的唯一途徑。現在小晶片視為不可避免的重要關鍵，近日 AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示，思考採用英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準，建構小晶片生態系達成客製化小晶片。

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華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品
作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。

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台積電與國際大廠組 UCIe！愛普加入發展 Chiplet 生態系
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 16:29 |
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分類 IC 設計 , 記憶體 , 財經

愛普科技今日宣布，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，做為台灣 IC 設計商中首批加入 UCIe 產業聯盟的企業，愛普將積極參與 UCIe 產業聯盟，並與其他成員共同在 UCIe 1.0 版本規範和新一代 UCIe 技術標準的研究與應用，創建更健全的 chiplet 生態系。

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小晶片設計漸成 IC 產業主流，半導體業界成立 UCIe 產業聯盟
作者 |發布日期 2022 年 03 月 03 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

小晶片設計成為晶片架構主流趨勢，標準也成為產業發展關鍵。英特爾、日月光投控（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電（TSMC）宣布成立 UCIe 產業聯盟，建立晶片到晶片（die-to-die）互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系。

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