AMD 副總裁談「小晶片趨勢」：第三方加入，轉向共封裝光學元件

AMD 27 日上傳影片，高級副總裁 Sam Naffziger 與技術長 Mark Papermaster 討論晶片標準化的重要性，認為 AMD 處理器可能搭配特定領域加速器，部分加速器甚至是第三方創建。

Naffziger 指出，特定領域加速器是實現每瓦、每美元最佳性能的最好途徑，也是絕對取得進展的關鍵，「你不可能為每個領域開發特定產品，唯一能做的是建立晶片生態系統，本質上更像資料庫（library）」。Naffziger 說的可能是「通用小晶片互連」（UCIe）技術，這項技術從 2022 年建立後，已獲 AMD、Arm、英特爾、Nvidia 等多間公司採用。

AMD 自 2017 年推出第一代 Ryzen 和 Epyc 處理器，就一直建構小晶片生態系統，其 Zen 系列的小晶片庫已經發展到包括多個運算、I/O 和圖形晶片，將其組合和封裝在消費型和資料中心處理器。去年 12 月 MI300A APU 就是採小晶片組，共封裝 13 個單獨小晶片組，四個 I/O 晶片組、六個 GPU 晶片組和三個 CPU 晶片組，並搭配八個 HBM3 記憶體堆疊。

Naffziger 表示，將來像 UCIe 這樣的標準，可能讓第三方製造的小晶片組進入 AMD 封裝；他提到矽光子互連技術，也可能將第三方晶片帶入 AMD 產品。

不過，若沒有低功耗的晶片與晶片互連技術，矽光子技術就不太可行。Naffziger 稱，「之所以選擇光學連接技術，是想要巨大頻寬，需要低能耗單位位元（per bit）才有意義，而『封裝內小晶片』（in-package chiplets）是獲得最低能耗介面的方法。」他認為，向共封裝光學（co-packaged optics，CPO）元件的轉變即將到來。

幾間矽光子新創公司已推出類似產品，如 Ayar Labs 開發相容 UCIe 的光子晶片組，去年整合至英特爾製造的圖形分析加速器（graph-analytics accelerator）原型。

第三方小晶片（光子晶片或其他晶片）是否進入 AMD 產品仍有待觀察。目前標準化只是實現異質結構多晶片（heterogeneous multi-die chips）的眾多挑戰之一。