限旗艦機種，蘋果 A20 將採台積電 2 奈米製程與全新 WMCM 封裝

雖然台積電已開始接受 2 奈米晶圓的訂單，但首批使用這項先進製程的晶片預計最快要到 2026 年底才會亮相。眾所皆知，蘋果很可能已搶先取得首發資格，傳聞其下一代 A20 晶片將由台積電 2 奈米製程大規模量產。

不僅如此，A20 還將首度導入台積電的全新 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術，不過目前僅限於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 與蘋果即將推出的摺疊機旗艦。

傳聞指出，搭載 A20 晶片的機型在記憶體容量方面將與今年相同，維持 12GB 不變。

導入 WMCM 封裝後，對蘋果將帶來諸多效益，可在維持晶片體積的情況下，更靈活地整合不同元件。這項封裝方式允許蘋果在晶圓層級就將 CPU、GPU、記憶體及其他子系統整合在一起，然後再切割成單一晶片，這樣不僅有助於晶片小型化與能效提升，也能帶來更高的每瓦效能表現。

據報導，這款 A20 晶片將搭載於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及傳聞中的摺疊機 iPhone 18 Fold。台積電為 WMCM 封裝所設立的生產線位於嘉義 AP7 廠區，預計到 2026 年底可達到每月 5 萬片的產能。

儘管性能與封裝技術升級，但 A20 所搭載的記憶體容量預計將與現行旗艦相同，維持在 12GB，並未提升。此外，先前已有報導指出 iPhone 18 系列將全面採用 WMCM 封裝，也曾有消息稱 A20 在相同功耗下將比 A19 提升約 15% 效能。

不過這波升級是否也會擴及 iPhone 18 一般機型，或蘋果是否會為了節省成本，仍讓非 Pro 機種繼續使用現有的 InFo（整合型扇出）封裝，目前仍不得而知；所有猜測都將在 2026 年第四季 iPhone 18 系列正式亮相時揭曉。

• Apple’s A20 Rumored To Be Exclusive To The iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max And The Company’s Foldable Flagship, Will Leverage TSMC’s Advanced 2nm Process Combined With The Newer WMCM Packaging

（首圖來源：Flickr/MIKI Yoshihito CC BY 2.0）