日本車廠本田（Honda）傳出計畫於 2025 下半年入股 Rapidus，這間肩負復興日本半導體使命的晶片新創公司。表面上看，這是汽車製造商強化供應鏈穩定性的投資動作，但實際上卻牽動了日本整體車用半導體產業的戰略轉型。
近年來，自駕、電動化與聯網功能迅速崛起，讓「半導體」從過去車輛中的配角，一躍成為主導新世代汽車性能與競爭力的核心元件。隨著車用晶片占整車價值逐年上升，全球車廠無不積極強化掌控力。日本政府主導的Rapidus計畫原本以國家戰略為主體，如今隨著豐田、Sony、NTT等民間企業加入，本田的參與更可能代表一項關鍵轉折，日本車廠是否正集體走向半導體自製化的時代？
地緣風險、製程跳躍、本土投資，本田選擇Rapidus背後的三個思考點
從本田的角度來看，與Rapidus結盟有其三大戰略考量：
- 地緣風險控管：在當前美中科技對抗升溫、台海局勢不明的情況下，對長期仰賴台積電或海外晶圓代工的日本車廠而言，風險愈來愈難以忽視。若能在本國境內建立先進製程晶片的備援供應來源，將有助於提升系統性韌性。
- 製程世代的策略跳躍：Rapidus選擇直攻2奈米等級的GAA（環繞閘極）技術，而非先從成熟製程（如28奈米）切入，這一方面源自其技術合作夥伴IBM的研究導向，另一方面則是日本政府希望彎道超車的政治期待。不過，從目前Rapidus的進度來看，仍停留在原型階段，要於2027年實現量產，仍面對大量技術與製造挑戰。
- 本土晶片生態系的建立契機：本田的加入，象徵Rapidus開始從政策驅動，向產業驅動過渡，也意味著日本晶片生態系的下一階段，要有更多實際需求方參與，形成正向循環。
Rapidus能否如期量產？關鍵在穩定製造力？
對於Rapidus的發展潛力，外界最大的關注點集中在兩件事：
- 2奈米GAA製程能否如期商轉；
- 龐大資金缺口如何填補，距離真正量產所需資金仍遠遠不夠。
更重要的是，製程良率與設備管理的學習曲線極為陡峭。就連已投入多年、資源雄厚的三星與英特爾，也在GAA製程上屢屢遭遇良率瓶頸。以本田為例，車用晶片對可靠性要求極高，若Rapidus無法提供穩定且符合車規的產能，即使技術上通過驗證，也難成為真正的核心供應商。再加上先進製程必須依賴EUV曝光設備、先進封裝技術與整合設計能量，而這些都非短期內可建構完成的「基礎設施」，更凸顯Rapidus挑戰之大。
本田這步棋，是「創造選項」還是「全面轉型」的起點？
車用晶片對穩定性與安全性的要求極高，目前Rapidus尚處於技術研發與設備建置階段，短期內尚無法大規模供應符合車規的晶片產品。然而，若其2奈米製程技術能在2027年前順利量產，未來勢必有助於本田降低對海外晶圓廠的依賴，並在特定應用如自駕AI、車用邊緣運算等領域取得晶片客製化的主導權。
另一方面，這也可視為日本整體汽車與半導體產業鏈融合的測試案例。若Rapidus能證明其製程技術具備穩定量產能力，加上來自豐田與本田等車廠的實際需求，將有助於建立一個以日本本土為核心的先進晶片生態系。這對於長年依賴海外晶片供應的日本汽車業來說，或許正是一場關鍵轉型的起點。
而這場從車廠投資晶片廠開始的賽局，未來會演變為全面晶片自製化，還是僅止於戰略投資備援，仍有待後續驗證。唯一可以確定的是，Rapidus的成功與否，將成為日本汽車業下一個十年的分水嶺。
（首圖來源：shutterstock）
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