力旺記憶體完成台積電 N3P 製程驗證,搶攻 AI 和 HPC

作者 | 發布日期 2025 年 06 月 26 日 18:05 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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力旺記憶體完成台積電 N3P 製程驗證,搶攻 AI 和 HPC

矽智財(IP)廠力旺今天宣布,一次性可編程記憶體(OTP)NeoFuse 於台積電 3 奈米平台的 N3P 製程完成可靠度驗證,適用於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)領域。

力旺新聞稿指出,通過台積電N3P製程可靠度驗證的NeoFuse OTP方案支援0.55V至0.96V的操作電壓範圍,並支援高容量資料儲存,提供充足空間實現可靠性機制,符合AI系統單晶片、HPC及車用需求。

此外,力旺還提供整合NeoPUF技術的安全強化版本NeoFuse OTP,提升產品安全性與應用彈性,可無縫對接經過設計驗證的全功能控制器,支援錯誤校正碼與投票機制的雙重可靠性設計,有效增強記憶體系統可靠性與資料完整性。

力旺表示,NeoFuse OTP方案可廣泛應用於微控制器(MCU)、網路通訊晶片、現場可編程閘陣列(FPGA)、固態硬碟控制器(SSD)、AI及HPC等各類裝置,涵蓋終端應用到高階運算平台。目前已獲多家客戶採用,並完成設計導入N3P製程,近期進入晶片試產階段。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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