韓國媒體 ZDNet Korea 報導，三星高頻寬記憶體（HBM）市場積極尋求突破，特別是全球科技大廠自行開發人工智慧（AI）晶片（ASIC）趨勢，三星看到新機會，以彌補供應延期的影響。
三星已確認供貨博通（Broadcom）12 層堆疊 HBM3E，合作是 6 月完成品質測試後敲定，迅速進入量產。市場人士估計，雙方預估計最早下半年開始，到 2026 年量產。此批 HBM3E 極有可能搭載 Google 2026 年量產的下代張量處理器（TPU）Ironwood。
博通憑藉強大半導體設計，積極協助 Google 和 Meta 等科技大廠製造專屬 AI 晶片。儘管這批供應量對 HBM 全年市場量不算龐大，但對迫切需要確保 HBM 訂單的三星而言，策略意義重大。三星曾設定 2025 年 HBM 總供應量較 2024 年增加一倍目標。
與博通合作同時，三星也積極推動供應亞馬遜旗下 AWS 12 層堆疊 HBM3E 記憶體。AWS 最近在三星平澤園區實地驗廠，雙方討論進展積極且深入。AWS 計劃 2026 年量產 AI 晶片 Trainium 3，搭載 12 層堆疊 HBM3E。
當前全球大型科技公司對 ASIC 的自行開發熱潮持續增加，也為三星 HBM 業務挑戰提供重要轉機。三星原定 2024 下半年供貨輝達 (NVIDIA) 12 層堆疊 HBM3E，但最終沒能達成目標，主因是產品性能與穩定性問題。儘管三星重新設計核心 10 奈米級 1a 製程 DRAM，並 6 月前供貨，但此計畫目前無法實現。
市場預估，三星最快也要到 9 月才可能成功供貨 NVIDIA。受供應不確定性影響，三星第二季末降低 P1 和 P3 廠 12 層堆疊 HBM3E 生產線稼動率。三星須下半年順利供貨，並爭取更多 ASIC 客戶，才能消除客戶憂慮三星 HBM 的不確定性。
(首圖來源：三星)
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