超越三星！Intel 18A 良率達 55%，備戰 Panther Lake

外傳 Intel 的 18A 製程節點正逐步擺脫過往延宕陰影。市場研究指出，該製程良率近期已推升至 55%，並預計於 2025 年第 4 季正式量產，導入下一代行動處理器，目標良率提升至 70%。

根據 KeyBanc 最新研究報告，Intel 18A 雖仍落後於台積電 N2 的 65% 良率，但已超越三星 SF2 (2奈米) 約 40% 的水準。值得關注的是，18A 為 Intel 首度導入 RibbonFET 架構與 PowerVia 背面供電技術，這不僅提升晶片密度與效能，也使製程良率提升更加具挑戰性。若年底順利達成量產，將標誌 Intel 近年來最關鍵的製程技術轉折點。

儘管良率尚未追上台積電，Intel 並未急於拓展外部客戶代工訂單，而是選擇讓 18A 首先支撐自家行動 SoC「Panther Lake」，作為首款 18A 整合產品，進攻高效筆電市場。藉由穩定出貨與實際產品表現，Intel 期望重建市場信心，避免重演 Meteor Lake 推出時的產能與時程壓力。

這項策略也呼應了 Intel 先「站穩腳步」的部署邏輯，透過強化內部產品實力做為基礎，再逐步擴展至更廣泛的市場應用。未來，Intel 計劃以下一節點 14A 擴展至外部晶圓代工市場，與台積電 A14 製程正面競爭。

目前外界對 Intel 18A 製程仍抱持觀望態度，未來仍視 Panther Lake 的實際市場表現而定。若能在功耗、效能與製程穩定性方面達成預期，將為 18A 甚至後續節點奠定基礎。