LG 電子研發 Hybrid Bonder，搶進 HBM 封裝設備市場

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域，並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機）的開發，鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用，企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權。

根據業界消息，目前 LG 電子由旗下生產技術研究院，已著手開發 Hybrid Bonder，並希望在 2028 年前完成量產準備。LG 電子內部人士表示：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，這項技術對未來 HBM 製程至關重要。」據了解，公司也計劃擴編團隊，加速研發進程並強化關鍵技術儲備。

Hybrid Bonding，是一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式，能省去傳統凸塊（bump）與焊料，實現更緊密的晶片堆疊。相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding），此技術可顯著降低封裝厚度、提升訊號傳輸效率並改善散熱表現，對於愈加堆疊多層的 HBM3、HBM4、HBM4E 架構特別具吸引力。

目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導。不過，由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權，且兩家公司皆展現設備在地化的高度意願，若 LG 電子能展現優異的技術實力，將具備相當的市場切入機會。

隨著 AI 應用推升對高頻寬、低功耗記憶體的依賴，HBM 已成為高效能運算晶片的關鍵元件。對 LG 電子而言，若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder，有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局。