台積電亞利桑那州先進封裝廠，提供 CoPoS 和 SoIC 封裝

晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布，計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造，其中包括了 3 座新建晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。而在過去幾個月裡，台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的興建進度，已開工興建了第 3 座晶圓廠。

對此，根據 ComputerBase 報導，台積電計劃在 Fab 21 附近建造兩座專用建築，在當地提供先進封裝服務。首個先進封裝設施 AP1 計畫 2028 年開始興建，與 Fab 21 的第三階段間建計畫同步，可以為 N2 及更先進的 A16 製程技術服務。第二座先進封裝設施 AP2將 與 Fab 21 的第四/五階段同步，但是還沒有具體的動工日期。

至於，兩座先進封裝設施將專注於 CoPoS 和 SoIC 封裝技術。其中，CoPoS 先進封裝將使用 310×310 mm 的矩形面板取代傳統的圓型晶圓，也就是將 CoWoS「面板化」，將晶片排列在方形的「面板 RDL 層」，取代原先圓形的「矽中介層」（silicon interposer），透過「化圓為方」提升面積利用率與產能。

而 SoIC 先進封裝技術則是在運算核心下方堆疊暫存或記憶體晶片，這一技術已經在 AMD Ryzen X3D 處理器中得到了驗證。台積電計畫在 2026 年啟動 CoPoS 測試生產工作，目標 2027 年末完成與合作夥伴之間的驗證工作，以保證贏得包括輝達、AMD 和蘋果在內主要客戶的訂單。

報導指出，由於 AP1 預計要到 2029 年末或 2030年 初才能開始投入運營，這就與台積電的交貨時間慣例保持一致。

(首圖來源：台積電)