傳台積美國封裝廠最快明年動工，打造晶片供應鏈本土化

市場消息傳出，台積電在美國不僅有興建晶圓廠的計畫，更計劃建置首座先進封裝廠，最快明年動工、於 2029 年前完工。

自川普執政以來，台積電已宣布高達 1,000 億美元的投資計畫，涵蓋晶圓廠、研發中心與先進封裝設施。市場消息傳出，該封裝設施將落腳於亞利桑那州，目前已有承包業者開始招募 CoWoS 設備服務工程師。

該封裝廠將負責生產 CoWoS 及 SoIC 及 CoW 等技術，針對如 NVIDIA Rubin、AMD Instinct MI400 等新世代晶片而設計的封裝方案。而後段的 oS（on Substrate）預計將委由 Amkor 進行。

美國客戶對台灣封裝服務仍高度依賴，目前許多在美國生產的晶片仍需空運回台封裝，進一步墊高整體成本。隨著市場對 CoWoS 等封裝技術的需求十分龐大，台積電選擇於美國擴大封裝產能，以分散供應鏈風險和回應合作夥伴的期望。

身為台積電客戶的 AMD 執行長蘇姿丰近期接受彭博社採訪時指出，從台積電美國亞利桑那廠取得的晶片，比台灣生產貴。其中，美國廠製造的成本「高出逾5%，但低於20%」。但她認為這筆額外支出是值得，因為能分散關鍵晶片供應來源，「我們必須考量供應鏈韌性，這是疫情帶來的教訓」。

• TSMC’s Next Major Milestone in the US Would Be The Opening of a New Advanced Packaging Facility By 2029, Coming One Step Closer Towards an Independent Supply Chain

（首圖來源：shutterstock）

延伸閱讀：

• 川普擬對全球徵 15~20% 基礎關稅 晶片調查 2 週出爐
• 美歐協議細節仍不明 高昂能源採購承諾遭質疑