
日本半導體 Rapidus 面臨嚴峻時限。專家警告,若該公司無法在兩年內全面量產 2nm 製程,日本將在全球先進製程競爭中失去優勢,人才與技術也可能外流。
Rapidus 先前已設定 2027 年實現大規模量產的目標,2024 年安裝先進 EUV 工具,今年 7月成功試產出首批 2nm。日本政府對此計畫全力支持,承諾投資 1.7 兆日圓(約新台幣 115 億元),並於 2025 年再投入 1,000 億日圓(約新台幣 457 萬元)資金,以協助擴產與技術研發。
然而,試產成功並不等同於量產無虞。Rapidus 至今未公開任何良率數據,而從試產到量產之間,仍存在技術成熟度、供應鏈整合與產能穩定性等巨大差距。即便有政府大額資金挹注,也無法保證短期內克服這些挑戰。更現實的是,兩年內若要順利量產,必須先鎖定穩定的大型客戶,但目前三星與台積電已在美國設廠,享有免關稅與成熟供應鏈的優勢,Rapidus 想切入市場,可謂難上加難。
一旦量產計畫失敗,日本半導體與材料企業可能被迫赴海外設廠,不僅將加速人才與技術外流,也可能讓其他國家掌握先進製程的關鍵知識,進一步削弱日本在全球半導體產業的戰略地位。
近期,台積電 2 奈米製程機密外洩事件意外引發關注,據傳關鍵製程照片流入 Rapidus 手中。雖對外稱單一片段不足以直接複製完整技術,但若這些資料確實具備價值,或許能在一定程度上縮短 Rapidus 的研發摸索期。
(首圖來源:Rapidus)