據韓媒報導，三星集團會長李在鎔正在訪美，韓國業界人士猜測，這行可能是為了促成三星投資英特爾封裝業務。
韓媒《Business Post》報導，三星電子正考慮投資英特爾在後段製程中相對具優勢的封裝領域，並利用英特爾在美國的封裝產線。此外，也傳出三星正評估採用英特爾的玻璃基板的可能。
業界認為，三星可能會與英特爾合作推進封裝生產線投資，雙方合作有助於縮短與台積電的距離，因為後者已因應 AI 需求、投入大筆資金用於先進封裝。
業界人士表示，「據我所知，三星正慎重考慮與英特爾建立戰略合作夥伴關係，且很可能集中在封裝領域。英特爾在封裝方面具有優勢，同時在玻璃基板技術上也處於領先地位。」
晶圓代工流程分為兩大階段，前段製程是將電路刻寫在晶圓上製造晶片，後段製程則是對完成的晶片進行封裝與測試。雖然三星在前段製程上領先英特爾，但後段製程英特爾則更有優勢。
另一位消息人士透露，三星電子與英特爾合作的核心將會是封裝。英特爾晶圓代工事業在 18A 製程生產中，正導入混合鍵合（Hybrid Bonding）封裝技術。雖然在前段製程的技術落後，但封裝確實具明顯優勢。
混合鍵合（Hybrid Bonding）不用在晶片之間建立「凸塊」（bump），而是直接透過銅互連將晶片堆疊起來的封裝技術。雖然目前尚未應用於高頻寬記憶體（HBM），但英特爾與台積電已經在 CPU 和影像感測器（CIS）等封裝中導入此技術。
市場研究機構 Counterpoint Research 調查顯示，以 2025 年第一季營收為基準，在前後段整合市占率排名中，台積電以 35.3% 居冠，英特爾以 6.5% 排名第二，三星以 5.9% 排名第四，落後於台灣封裝大廠日月光（ASE）。
同時外界也推測，三星與英特爾的合作有可能延伸至下一世代半導體「玻璃基板」。
相較傳統塑膠基板，玻璃基板表面更平滑、熱膨脹係數更低、熱穩定性更高、厚度更薄，電氣性能也更好，因此被視為高效能 AI 半導體的關鍵材料。
業界人士認為，英特爾近期將玻璃核心基板（Glass Core Substrate）技術轉為授權（Licensing）模式，建立新的營收結構。由於英特爾已投入超過 10 年開發玻璃基板，在其技術開放的情況下，與三星電子的合作將能更加順利推進。
此外，三星電機近期延攬曾在英特爾長期從事玻璃基板的研究核心高層姜斗安（강두안 音譯），出任三星技術行銷與應用工程部門的副社長。
報導稱，雙方的合作形式可能是股權投資，或針對特定業務成立共同出資、共享技術與人力的合資企業。
若英特爾與三星聯手，英特爾可望受惠三星在先進製程上的專業能力，三星則能受惠於英特爾在先進封裝的優勢。
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（首圖來源：英特爾）
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