台積美國封裝廠拚 2028 上線 台設備商恐無用武之地？

晶圓代工台積電持續加快在美國布局，據傳美國先進封裝廠近期已進入整地工程，將力拚 2028 年底上線。

業界消息再傳出，該廠將優先採用美國設備商，以符合「美國優先」原則，這也意味著台系後段設備供應商在當地恐無用武之地，未來營運動能將仰賴台灣封裝產能的擴充腳步。

據業界消息，台積電在美國所規劃的兩座先進封裝廠（AP1、AP2）剛進入整地工程，該廠位於P3對面、隔一道馬路，預計於2026年下半年開始蓋廠，目標2028年開廠啟用。在製程規劃上，AP1規劃擴充最先進的SoIC及CoW，AP2則是鎖定CoPoS，以因應當地生產AI、HPC晶片封裝需求。

以目前台灣設備業來看，自從漢微科被ASML買下後，台灣幾乎沒有可以生產關鍵半導體設備的公司，目前台灣廠商多聚焦在後段市場，或是為國際大廠代工零組件或代理設備。而這幾年蓬勃興起的先進封裝擴產熱潮，加上政府積極扶植材料與設備在地化，皆為台廠創造一波大榮景。

美國總統川普上台後，落實美國製造業回流勢在必行，台積電擴大在美國投資及腳步。原本市場高度期盼，台灣設備商能跟著台積電進軍美國市場。不過，某設備業主管私下透露，儘管台積美國封裝廠計畫已展開，但目前並未接獲台積電針對美國封裝廠的採購通知，以風向來看，未來該廠將會優先採用美國設備商。

事實上，近幾年在AI、HPC商機推動下，先進封裝成為當紅炸子雞，大廠擴產動作不斷，歐美國際設備大廠如KLA、LAM及應材也視為發展重點。以KLA Corporation近期財報會議顯示，公司將2025年的先進封裝系統相關營收目標上調至9.25億美元，較上季度的預估850萬美元顯著提升。

另一方面，業界也盛傳，台積電正在清查台廠的中國營收比重。事實上，中國自從在設備採購上被美國掐住咽喉，除了扶持設備自主化外，也持續擴大對台灣採購，尤其台灣設備商在後段市場具備優勢，有了台積供應鏈品牌鑲金，自然成為中國積極接洽的對象。

半導體人士表示，打入台積電供應鏈等於為品質掛保證，但常常要面臨砍價壓力，實際上設備商的主要獲利來源仍是中國，客戶通常都是down payment、出手大方，利潤也最好。以目前公開資料來看，不少台灣設備廠商中國營收占比達到兩成以上，如果仔細盤查後，有可能更高。

設備業消息亦指出，為配合美國政策，台積電現階段在設備採購上以大品牌的外商為優先，本來前段就是外商的天下，現在連後段也有朝往外商採購的趨勢。業界並傳出，部分供應中國與台灣市場同等級設備的廠商，面臨了被替換的危機，且正是現在進行式。

川普關稅政策依然多變，過去通吃兩岸的台灣設備商，未來要面臨的挑戰恐會加劇。不過，有設備主管認為，就算做不到美國廠生意，台積電先進封裝重鎮位於台灣，且配合CoPoS、WMCM、SoIC等技術推進在持續擴產中，在成本考量之下，依然會優先採購台廠，對於未來先進封裝創造的商機充滿信心。

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