3DIC 先進封裝製造聯盟今日成立，台積電等超過 34 家企業合作，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，3DIC 聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
他表示，當AI晶片效能需求超越單一晶片物理極限，3D IC等先進封裝技術將成為實現系統級整合的關鍵路徑，3D IC也是台灣半導體產業未來發展的重要方向之一，台灣半導體業者持續投資台灣，將最先進技術和研發根基留在台灣，全球供應鏈重組時，也以布局全球參與市場機會。
3DIC聯盟主要成員：Allring萬潤、Applied Materials台灣應用材料、APT印能、Besi貝思半導體、Chroma致茂電子、CLC添鴻科技、CMAC佳美先進化學股份有限公司、cmit政美應用、C SUN志聖、Delta台達電、Disco迪思科、Eunodata御諾資訊、GMM均華精密、GPM均豪精密、GPTC弘塑科技、HTA 竑騰科技科技、Lam羅姆、Nordson諾達股份、PVA TePla、Scientech辛耘、SUSS休斯微技術、TEL東京威力科創、Viewtronic Technologies 視動自動化科技、Yang Fa陽發工業、YAYATECH亞亞科技、ZEISS蔡司、倍利科技、先進科技、台積電、日月光 ASE、永光化學、欣興電子、由田新技、喜士俊科技Second Expert。
這些半導體供應鏈的設備廠、材料廠與封裝相關廠商，組成3DIC AMA（3DIC Advanced Manufacturing Alliance） 聯盟，設備廠商占多數。
最重要的是，接下來AI相關的重要科技如矽光子、3D IC、面板級封裝及電源管理IC等，台灣公司應以業界與政府協力合作，確保台灣保持領先地位，以應付本土化生產帶來的機會。
（作者：王郁倫；本文由 經濟日報 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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