
日本新創晶圓代工廠 Rapidus 在 2 奈米競賽加速腳步,宣布獲美國主要客戶支持,透露有更多廠商排隊等候合作。Rapidus 致力於在北海道千歲市大規模量產下一代半導體,目標是在全球最先進製程領域與台積電、三星和英特爾等產業領先者展開競爭。
Wccftech報導,Rapidus總裁小池淳義(Atsuyoshi Koike)近日公開證實,數家美國大公司對Rapidus製程展現濃厚興趣。2026年開始,公司將考慮數家美國公司客戶產品原型製作。潛在合作夥伴中,IBM與半導體設計公司Tenstorrent處於領先地位,也不排除與其他公司簽訂合約的可能性。
對Rapidus 2奈米感興趣的美國公司中,IBM是長期合作夥伴,持續支援封裝和研發,無疑是首批主要採用者。Tenstorrent加入則視為令人振奮的發展。
Tenstorrent是一家以RISC-V架構為核心建立廣泛人工智慧(AI)產品組合的先行公司之一。該公司執行長Jim Keller在半導體產業享有盛名,他曾先後在英特爾(Intel)和超微(AMD)擔任高階職位,並協助AMD低檔翻身,進一步威脅intel領先地位。Jim Keller素來以做出與眾不同、跳脫常規的舉動而聞名,這次Tenstorrent與Rapidus建立潛在的合作關係,也被認為是特立獨行策略。
而除了已公開的合作夥伴外,市場上亦有傳聞指出,輝達(NVIDIA)也在研究將Rapidus納入供應鏈的選項,但此消息目前尚未獲得確定。
Rapidus被認為是晶片產業最具樂觀前景的公司之一,2奈米取得長足進展。2024年該公司宣布了其「2HP」製程的開發,根據所公布的細節指出,Rapidus的2奈米製程在邏輯密度方面預計將能與台積電的N2製程並駕齊驅,並優於英特爾的Intel 18A製程,顯示Rapidus具高度競爭力,2026年第一季交付客戶製程設計套件(PDKs)。
根據時程推算,Rapidus量產在2026年底或2027年初,甚至比台積電和英特爾時間點還早。儘管時程緊湊,Rapidus首要任務仍是確保產品性能和成熟度。
(首圖來源:Rapidus)