日月光集團西門子合作，為 ASE VIPack 先進封裝平台開發 3Dblox 流程

西門子數位工業軟體宣布，將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團（ASE）展開合作，憑藉西門子已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。

西門子表示，雙方目前已合作完成三項 VIPack 技術的 3Dblox 工作流程驗證，包括扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、扇出型基板上晶片橋接（FOCoS-Bridge），以及基於矽穿孔（TSV）的 2.5D/3D IC 技術。

ASE VIPack 平台由六大核心封裝技術支柱構成，並依托全面整合的協同設計生態系提供支援。作為 ASE 的先進封裝平台，VIPack 旨在實現垂直整合封裝解決方案，代表了 ASE 下一代 3D 異質整合架構，可突破現有設計規則限制，實現超高密度與卓越效能。該平台運用先進再分配圖層（RDL）製程、嵌入式整合以及 2.5D/3D 技術，協助客戶在單一封裝內整合多顆晶片時，實現前所未有的技術創新。

日月光研發中心副總裁洪志斌博士表示，西門子的 Innovator3D IC 為 ASE 提供了高效的設計整合探索平台，能夠讀寫 3Dblox 數據。此次合作使 ASE 得以透過為部分領先 VIPack 技術制訂 3Dblox 標準定義，最佳化工作效率，為客戶提供 EDA 工具彈性，助其快速攻克封裝設計難題，加速產品上市時程。

3Dblox 與 Innovator3D IC 支援由系統技術協同最佳化（STCO）驅動的階層化元件規劃，對於採用 ASE VIPack 平台等先進封裝技術實現基於小晶片（chiplet）的異質整合而言，這種規劃能力至關重要。

西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁 AJ Incorvaia 表示，西門子與 ASE 已開展過一系列富有成效的合作，雙方致力於將 3Dblox 應用於半導體封裝設計與驗證領域，以簡化設計流程並實現開放的互通性。隨著 3Dblox 技術的持續拓展，我們將為雙方的共同客戶創造更大價值，提供更強大的技術能力。

(首圖來源：西門子)