台廠搶進 AI 材料升級潮，HVLP 銅箔布局高頻高速市場

HVLP 銅箔（Hyper Very Low Profile）正成為高頻、高速訊號傳輸的核心材料，其中 HVLP4 系列預計於 2026 年成為 AI 伺服器的主流規格。金居董事長李思賢表示，隨著第三廠房將於 2026 至 2027 年間陸續開出產能，將同步量產以滿足市場需求。

隨著 AI 運算功耗與資料傳輸頻寬大幅提升，PCIe Gen7、NVLink 5 與 UALink 1.0 等高速互連技術推動主板材料升級。法人指出，AI 用板需求帶動銅箔基板（CCL）全面轉向高頻、低損耗設計，其中銅箔的導電與穩定性成為關鍵。相較傳統蝕刻銅箔，新一代 HVLP 銅箔能在 28GHz 至 64GHz 頻寬下維持訊號完整度，減少傳輸插損與雜訊干擾，是實現高效能 AI 運算的基礎材料。

HVLP 是什麼？為什麼 AI 都要用它？

HVLP 是一種專為 AI 伺服器與高速網通板設計的「超低粗糙度銅箔」。表面粗糙度 Rz 在 2.0um 及以下的銅箔，它採用非蝕刻（Non-etching）製程，使銅面更平滑、導電性更高，能有效降低訊號能量損耗與干擾。

對 AI 系統而言，穩定且低損耗的傳輸路徑能減少延遲、提升運算效率，因此 HVLP 已成為高階 GPU 模組、交換器與主機板的標準配置。

金居此次於展會中展示的技術路線圖顯示，其 HVLP 系列已從 HVLP3、HVLP4 發展至 HVLP5，完整覆蓋未來高速世代需求， 其中 HVLP4 被視為目前市場主力產品，兼具良率與成本優勢，最適合 AI 主板與高速交換器需求。

• HVLP3：對應 PCIe Gen6、OIF CEI-800G
• HVLP4：支援 PCIe Gen7、NVLink 5
• HVLP5：鎖定 UALink 1.0 與共封裝光學（CPO）模組

李思賢指出，隨著 AI 伺服器滲透率提升，HVLP 產品占比將持續上升，公司預計三廠全開後 HVLP 產能達月產 1,000 噸。

法人預估，全球高頻高速銅箔市場規模有望於 2027 年突破 20 億美元、年增率逾 20%，台廠中以金居具備製程成熟、產品穩定與交期彈性三大優勢，將成為 AI 材料供應鏈的重要推進力量。

（首圖來源：科技新報）