Tag Archives: 銅箔基板

大型網路企業提高資本支出挹注，外資挺台光電 350 元目標價
作者 |發布日期 2022 年 02 月 08 日 10:15 |
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分類 PCB , 會員專區 , 證券

亞系外資最新報告指出，銅箔基板廠台光電受惠於資料中心持續投資，以及更好的伺服器需求遠景，成為對雲端運算、人工智慧、機器學習強大需求的主要推動力，加上英特爾及 AMD 新伺服器處理器平台需求暢旺，都帶動銅箔基板需求提升，對台光電重申「買進」投資評等，並給予每股新台幣 350 元目標價。

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CCL 主要原料生產在中國！外資調降台燿目標價至 145 元
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 12:01 |
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分類 PCB , 會員專區 , 證券

銅箔基板（CCL）廠台燿，受惠伺服器升級需求推動，高階 CCL 市場擴張強勁，第 3 季合併營收為 56.7 億元，季增4.13%，創單季歷史新高，但中國限電政策導致股價大幅回調，顯見市場對獲利滑落的隱憂，因此美系外資保守看待台燿，維持「買入」評等，但調降目標價至 145 元。

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工研院與中油合作發展 5G 銅箔基板關鍵樹脂原料
作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 11:30 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經

隨著 5G 通訊帶動相關產業快速發展，也掀起大量高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料需求，根據工研院 IEK Consulting 推估，2020 年全球高頻高速銅箔基板產值達 29 億美元，到 2025 年產值將突破 83 億美元。然而高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷，經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發 5G 創新樹脂材料，同步國際大廠頂尖技術，產品可望滿足 5G 毫米波高頻高速需求，預估國內自主化進口替代將達 30% 以上，促使石化業與 PCB 產業升級，攜手搶攻全球龐大 5G 應用商機。​

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伺服器 Q3 成長擴大，PCB 亮點股看那些
作者 |發布日期 2021 年 08 月 16 日 14:40 |
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分類 PCB , 伺服器 , 財經

今年第二季伺服器季增幅度達 9.2%，展望第三季，市調機構預期，伺服器需求力道仍強勁，疫情影響下，遠端視訊會議、影音串流及電子購物等需求持續增加，帶動雲端業者增購伺服器，加上美中系大型資料中心、品牌客戶開始更多購置搭載英特爾、超微新平台伺服器，預估第三季將為 2021 年全球伺服器出貨高峰。尤以微軟因雲端服務、遠距會議軟體工具等需求，對伺服器採購量季增幅將最明顯。 繼續閱讀..

原料漲工資增，PCB 廠 Q1 營收增，但獲利承壓
作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 15:15 |
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分類 PCB , 財經 , 零組件

即將進入 5 月份第一季財報公佈旺季，印刷電路板硬板族群普遍第一季營收都繳出亮眼成績單，不但是淡季不淡，即便在工作天數減少下，不少廠商第一季營收更是持平或逆勢優於去年第四季，包括金像電、健鼎、定穎、志超等等，惟雖然營收表現亮眼，但隨著大環境匯率衝擊、原物料第一季齊漲、工資成本增加及下游客戶未能即時轉嫁等因素下，毛利率恐怕仍有不小壓力。 繼續閱讀..

聯茂新埔廠遭祝融，旺季 CCL 更吃緊
作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 10:40 |
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分類 材料、設備 , 零組件

銅箔基板廠商聯茂新埔廠 14 日凌晨火災，所幸無人員傷亡，但火災後已暫停生產，仍需待政府火災鑒識報告，且經政府審核後才可以重新生產，公司表示，將用集團江西廠新開出的產能支應，但以目前銅箔基板整體市況本來就吃緊來看，聯茂新埔廠的火災事件，恐怕讓供需更吃緊，其他台系業者如台光電、台燿可望受惠。 繼續閱讀..

原料漲價，PCB 廠今年旺，但毛利率承壓
作者 |發布日期 2021 年 02 月 02 日 14:00 |
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分類 PCB , 材料、設備 , 零組件

國內印刷電路廠商今年營運偏樂觀，主因終端下游需求仍佳，除了去年已需求火熱的 NB 市場以及相關因 WFH 在家工作所掀起的遠距相關的裝置，今年還會再加入 5G 手機、汽車、伺服器等領域重啟成長，整體需求面並不看淡，各家業者也樂觀看待今年出貨量進一步放大；但在毛利率部分，則因上游銅價自去年下半旬起漲，去年底中國廠銅箔成本開始漲價，連帶台系銅箔、銅箔基板廠也都一波漲價潮，下游 PCB 恐怕較難 100% 轉嫁成本，需自行吸收，今年毛利率則先以保守持平看待。 繼續閱讀..

供貨 Google 出包影響接單？台燿：該終端客戶占比不高
作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 10:09 |
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分類 Google , 材料、設備 , 財經

市場 16 日傳出，銅箔基板（CCL）廠台燿供應給 Google 伺服器的印刷電路板（PCB）材料出現問題，並衝擊相關供應鏈，影響廣達、英業達等 Google 伺服器代工廠出貨。對此，台燿表示，該客戶並非公司的直接客戶，而是眾多終端客戶之一，所占比重不高，且該案有部分品質議題尚待釐清，對公司尚無重大影響。

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5G 高階 PCB 材料搶手，惟一般品仍供過於求
作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 12:30 |
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分類 PCB , 材料 , 零組件

5G 成為 PCB 產業的下一代應用顯學，今年在材料上反應尤其明顯，特別是銅箔基板廠商隨著高階產品出貨比重升，今年營收雖沒有大幅成長，但毛利率和獲利都較去年提升，明年隨著 5G 基礎建設持續以及 5G 手機元年起飛，廠商營運可望更進一步提升，而再往上游的相關材料，如銅箔以及玻纖布，目前雖仍以國外大廠為主要供應，台廠目前也往高階產品發展，已有初步的成果。 繼續閱讀..