昭和電工在台灣、日本增產,倍增銅箔基板產能

作者 | 發布日期 2022 年 09 月 16 日 8:49 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


因應 IC 基板需求急速擴大,日本昭和電工(Showa Denko K.K.)宣布,將投資百億日圓在台灣、日本進行增產,倍增 IC 基板關鍵材料「銅箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)」產能。

昭和電工旗下子公司昭和電工材料(Showa Denko Materials)15日發布新聞稿宣布,為了因應IC基板需求急速擴大,將在日本、台灣增產IC基板關鍵材料「銅箔基板」,目標在2025年之前將集團整體銅箔基板產能擴增至現行的約2倍。昭和電工材料指出,銅箔基板市場預估將以每年成長15%的速度呈現擴大。

昭和電工材料指出,此次將在日本下館事業所和台灣集團公司「台灣昭和電工半導體材料(Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan),SDSMT」導入產線/生產設備,擴增銅箔基板產能,總投資額約100億日圓,投資規模將創該公司銅箔基板事業過去數年來最大。

昭和電工材料的銅箔基板生產據點有4處,除上述日本、台灣據點外,還有香港集團公司「SD Electronic Materials (Hong Kong) Limited」以及位於中國廣州的集團公司「SD Electronic Materials (Guangzhou) Co., Ltd.」。

除銅箔基板外,昭和電工材料也在台灣、日本增產半導體材料「研磨液(CMP Slurry)」。

昭和電工材料9月1日宣布,將投資約200億日圓在台灣SDSMT及日本山崎事業所進行增產投資,增產工程將自2023年起陸續啟用生產,目標將半導體材料「研磨液」產能提高約2成。其中,台灣據點的研磨液產能將自2023年1月起提高。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:昭和電工)