昭和電工在台灣、日本增產，倍增銅箔基板產能

因應 IC 基板需求急速擴大，日本昭和電工（Showa Denko K.K.）宣布，將投資百億日圓在台灣、日本進行增產，倍增 IC 基板關鍵材料「銅箔基板（CCL、Copper Clad Laminate）」產能。

昭和電工旗下子公司昭和電工材料（Showa Denko Materials）15日發布新聞稿宣布，為了因應IC基板需求急速擴大，將在日本、台灣增產IC基板關鍵材料「銅箔基板」，目標在2025年之前將集團整體銅箔基板產能擴增至現行的約2倍。昭和電工材料指出，銅箔基板市場預估將以每年成長15%的速度呈現擴大。

昭和電工材料指出，此次將在日本下館事業所和台灣集團公司「台灣昭和電工半導體材料（Showa Denko Semiconductor Materials （Taiwan），SDSMT」導入產線/生產設備，擴增銅箔基板產能，總投資額約100億日圓，投資規模將創該公司銅箔基板事業過去數年來最大。

昭和電工材料的銅箔基板生產據點有4處，除上述日本、台灣據點外，還有香港集團公司「SD Electronic Materials （Hong Kong） Limited」以及位於中國廣州的集團公司「SD Electronic Materials （Guangzhou） Co., Ltd.」。

除銅箔基板外，昭和電工材料也在台灣、日本增產半導體材料「研磨液（CMP Slurry）」。

昭和電工材料9月1日宣布，將投資約200億日圓在台灣SDSMT及日本山崎事業所進行增產投資，增產工程將自2023年起陸續啟用生產，目標將半導體材料「研磨液」產能提高約2成。其中，台灣據點的研磨液產能將自2023年1月起提高。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：昭和電工）